臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)落幕，釋出第4季展望略優(yōu)于預(yù)期，不過(guò)卻透露8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率已沒(méi)有滿載，尤其28奈米整體的產(chǎn)能明顯大于市場(chǎng)供給。 隨著臺(tái)積電8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)，第4季傳統(tǒng)旺季是否將出現(xiàn)旺季不旺，值得關(guān)注。

今年以來(lái)，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導(dǎo)體矽晶圓材料也是供不應(yīng)求，聯(lián)電先前曾表示，8吋晶圓需求強(qiáng)勁，除了漲價(jià)之外，更積極擴(kuò)產(chǎn)，看好市況將一路滿載到年底，另外，像是世界先進(jìn)排除跳電因素干擾 ，第3季的產(chǎn)能利用率也是滿載榮景，由于兩家公司法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去，將成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。

8吋晶圓應(yīng)用包括電源管理晶片、面板驅(qū)動(dòng)晶片、微控制器、指紋辨識(shí)晶片、MOSFET等產(chǎn)品，除了大宗產(chǎn)品之外，也適合小量多樣，應(yīng)用范圍廣泛，而臺(tái)積電先開(kāi)第一槍，說(shuō)目前8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)沒(méi)有滿載了， 也就是整體市場(chǎng)動(dòng)能有減弱的跡象。

從上游半導(dǎo)體矽晶圓的角度來(lái)看，業(yè)者表示，8吋矽晶圓中的重?fù)疆a(chǎn)品需求維持熱絡(luò)，客戶下單的情況沒(méi)有太大的變化，不過(guò)原本供不應(yīng)求的壓力已經(jīng)稍微紓解。

近來(lái)半導(dǎo)體矽晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮，合晶鄭州8吋矽晶圓廠將于下周舉行啟用開(kāi)幕典禮，鄭州廠已于6月成功拉出第一根晶棒，第3季開(kāi)始送樣，公司看好今年?duì)I運(yùn)將逐季成長(zhǎng)，明年集團(tuán)營(yíng)收挑戰(zhàn)百億元。

環(huán)球晶圓與日本半導(dǎo)體矽晶圓設(shè)備廠Ferrotec合作，由Ferrotec負(fù)責(zé)出資在上海興建8吋半導(dǎo)體矽晶圓廠，環(huán)球晶圓提供技術(shù)以及負(fù)責(zé)銷售，該廠投產(chǎn)的進(jìn)度落后半年時(shí)間，下半年開(kāi)始趕進(jìn)度增產(chǎn)。

市場(chǎng)認(rèn)為，隨著8吋半導(dǎo)體矽晶圓新產(chǎn)能逐漸開(kāi)出，原本供不應(yīng)求的緊張局勢(shì)將有所改變，也有分離式元件廠商透露，8吋晶圓已經(jīng)沒(méi)有像之前這么缺貨，由于往年的第1季都是傳統(tǒng)淡季，因此接下來(lái)供需吃緊的情況也將有所轉(zhuǎn)變。