英特爾今年推出了300系列芯片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平臺，B360、H310也在主流及入門級主板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產(chǎn)能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C芯片組。300系列芯片組搭配現(xiàn)在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及芯片組平臺會是什么樣?目前來看2019年最大的變化就是沒變化，芯片組方面是沒什么可升級的了，DDR5內(nèi)存及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支持。

由于10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平臺了，當然芯片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系芯片組。按理說明年應該推下一代的400系芯片組了，不過從供應鏈方面獲悉的信息來看，2019年英特爾的芯片組路線圖并沒有什么變化，300系還會是明年的主力。

明年沒有新一代芯片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續(xù)，盡管英特爾已經(jīng)表態(tài)九代酷睿將是最后一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據(jù)英特爾之前公布的信息，10nm工藝遇到明年底的圣誕假期才會上市，而且首發(fā)的主要是移動版，面向桌面及服務器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規(guī)模量產(chǎn)，也就是到2020年現(xiàn)在的300系芯片組才有被取代的可能。

現(xiàn)在的300系芯片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支持及升級14nm工藝之后，規(guī)格上似乎也沒有什么要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高性能計算平臺的，消費級的需求并沒有那么大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。

AMD之前承諾的也是AM4平臺至少支持到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規(guī)模的技術升級，那時候再來說支持DDR5內(nèi)存及PCIe 4.0總線的問題吧。