據報道，隨著近年越來越多芯片大廠尋求臺積電代工，原先領頭全球芯片制造的英特爾已經受到威脅。超微(AMD)創(chuàng)辦人桑德斯(Jerry Sanders)過去曾對臺積電芯片代工構想嗤之以鼻的，如今AMD也已委托臺積電代工生產最先進的處理器。

臺積電對英特爾的威脅反映了芯片制造行業(yè)的巨變，一家又一家的公司選擇臺積電代工他們設計的芯片。總部位于新竹的臺積電擁有數(shù)十家客戶，包括科技巨頭蘋果和高通，AMD等廠商，以及Ampere Computing LLC等小型企業(yè)。

作為前英特爾總裁，新創(chuàng)公司Ampere領導人的Renee James表示，這種情況50年一遇，她的公司還不到兩年，但正在追趕英特爾的主導服務器芯片業(yè)務。Renee James認為，Ampere當前有能力與英特爾競爭，便證明了英特爾犯了錯誤，而臺積電正是把握機會從對手的錯誤中得利。

事實上，臺積電去年市值便已超越英特爾，而另一方面，就半導體制程技術而言，雖然英特爾在2013年率先采用14nm技術，但因良率等制程問題拖慢腳步，恐怕2019年年底前都無望看到10nm的身影，但反觀臺積電，當前已擁有最先進的7nm制程。

英特爾投資者真正擔心的是，各大互聯(lián)網公司將開始制造自己的芯片。本周，最大的云計算公司亞馬遜宣布推出首款內部服務器處理器。該公司表示，是由臺積電代工的Graviton比由英特爾芯片提供的類似產品便宜40%以上。

AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示出售其工廠并讓臺積電處理復雜的生產，是AMD做出的最好決定之一，這能使AMD能夠管理風險并專注于使產品變得更好。

彭博社的報導還指出，隨著智能手機10年前開始逐漸普及化，成就臺積電的市場趨勢也在那時引爆。相對地，英特爾在此領域涉獵較淺，最強的芯片生產和設計皆未全力投入此領域，并偏重核心事業(yè)PC及服務器芯片，但隨著智能手機銷售起飛，這些芯片的代工制造訂單也紛紛流向臺積電。

面對當前智能手機訂單已遠高于PC的6倍，Sanford C. Bernstein分析師Mark Li表示，“臺積電正持續(xù)如期、無誤的交出最新型芯片。”而相較之下，英特爾在PC與服務器芯片的領導地位，及其定價能力，都因智能手機策略失誤，面臨危險。

據了解，英特爾投資新廠房設備的資本支出仍遠高于臺積電，但若把臺積電客戶如高通、蘋果、英偉達和華為的研發(fā)預算加總起來，情勢將有所反轉。根據高盛統(tǒng)計，當前臺積電客戶預算不僅大于英特爾，且差距日益擴大，預估到2020年將達到200億美元，至少超出英特爾40億美元。