在全球晶圓代工市場每年500多億美元的產(chǎn)值中，TSMC臺積電一家就占了60%的份額，可以說是贏家通吃了，其他幾家公司營收及盈利都追不上了，聯(lián)電、格羅方德甚至放棄了14nm、7nm以下先進(jìn)工藝代工，三星技術(shù)上能跟進(jìn)臺積電競爭，但7nm進(jìn)度晚了一些就導(dǎo)致7nm訂單幾乎全被臺積電壟斷了。臺積電手握100多個7nm芯片訂單，但因為蘋果及安卓手機失色、淡季影響等因素，明年Q1季度臺積電營收恐怕要環(huán)比下降15%，是歷年來最大降幅。為此臺積電極為罕見地考慮降低代工價格以拉攏客戶，不過降價的主要是12nm以上的成熟工藝及特種工藝，7nm工藝訂單飽滿，所以明年的7nm CPU、GPU芯片是沒可能享受降價待遇的。

臺積電今年Q4季度的業(yè)績無虞，由于7nm工藝量產(chǎn)，臺積電Q3及現(xiàn)在的Q4季度營收都在大漲，不過明年Q1季度的情況不太樂觀，除了傳統(tǒng)淡季的影響之外，蘋果iPhone新機銷量不佳也會影響臺積電的業(yè)績，而安卓陣營廠商的手機銷量也同樣面臨這樣的問題，不僅蘋果砍單A12處理器，日前有消息還提到華為海思也在削減明年的訂單量。

此外，臺積電今年Q1季度還因為數(shù)字貨幣市場的影響而獲得大量礦機芯片訂單，高峰期礦機芯片帶來的營收能占到10%，但是現(xiàn)在礦機市場也涼了，明年Q1季度來自挖礦市場的需求也萎縮了。

在這樣的情況下，臺積電明年Q1季度的營收預(yù)計環(huán)比下跌15%，創(chuàng)下歷年來最大跌幅，為此臺積電也在積極考慮擴大客戶訂單，其中一個手段就是降價拉攏廠商下單，不過降價的主要是臺積電的成熟制程，包括12nm以上的工藝及特種工藝，8英寸及12英寸晶圓代工都有。具體降幅未知，每家客戶的降價策略都是不一樣的。

臺積電的先進(jìn)工藝不在降價范圍之內(nèi)，尤其是今年量產(chǎn)的7nm工藝，根據(jù)臺積電早前的說法，2018年他們流片了50多個7nm芯片，2019年至少還有100個7nm及7nm+工藝訂單在手，目前臺積電的7nm工藝可以說供不應(yīng)求，因此并不在降價考慮范圍內(nèi)。

2019年AMD、NVIDIA都會推出7nm工藝的GPU芯片，AMD還會有7nm工藝的EPYC、Ryzen處理器，它們都是臺積電7nm HPC高性能工藝生產(chǎn)的。