根據(jù)外媒報(bào)道，今年9月，英特爾發(fā)布了H310C芯片組，該芯片組將現(xiàn)有的14nm H310芯片組降級(jí)回22nm工藝節(jié)點(diǎn)。

據(jù)介紹，隨著英特爾繼續(xù)其14納米芯片的短缺，他們推出了新的B365芯片組。它基本上是據(jù)稱在22nm制造工藝和Kaby Lake平臺(tái)控制器中樞(PCH)下生產(chǎn)的B360芯片組。

最新的B365芯片組尺寸為23 x 24mm，與基于Coffee Lake PCH的其他英特爾300系列芯片組不同，B365芯片組采用了Kaby Lake PCH。因此，將B365芯片組與之前的B360主板存在一些差異。

在變化和改進(jìn)方面，B365芯片組支持多達(dá)20個(gè)PCIe通道，而B(niǎo)360芯片組最多可支持12個(gè)PCIe通道。B365芯片組還帶來(lái)了兩個(gè)USB接口，并支持RAID配置。不過(guò)，B360芯片組在其他部門(mén)確實(shí)占據(jù)上風(fēng)。與B365芯片組不同，B360芯片組支持集成無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和USB 3.1。