今年8月底Globalfoundries公司(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造，受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺(tái)積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司，還有一個(gè)重要客戶(hù)IBM，后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠(chǎng)了。早前有消息稱(chēng)IBM也選擇了臺(tái)積電的7nm代工Power處理器，不過(guò)IBM、三星今天聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。

作為OpenPower及IBM研究聯(lián)盟的一員，三星在半導(dǎo)體工藝方面跟IBM已經(jīng)合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術(shù)也同樣受益于IBM技術(shù)，今天雙方的合作還將擴(kuò)展到下一個(gè)十年，IBM選擇三星代工未來(lái)的Power處理器。

根據(jù)雙方的合作信息，IBM將使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)未來(lái)的Power處理器及其他HPC產(chǎn)品，該工藝今年10月份才量產(chǎn)，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過(guò)程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。

不過(guò)三星與IBM的合作還缺少細(xì)節(jié)，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由GF代工，下一代的Power 10處理器規(guī)劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11才會(huì)使用7nm工藝，由于代工廠(chǎng)的變動(dòng)，現(xiàn)在不確定IBM是跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)直接上7nm還是會(huì)繼續(xù)使用10nm工藝。

對(duì)三星來(lái)說(shuō)，由于臺(tái)積電幾乎壟斷了所有7nm工藝訂單，現(xiàn)在獲得IBM這個(gè)大客戶(hù)對(duì)他們擴(kuò)展代工業(yè)務(wù)至關(guān)重要，而與IBM的合作也會(huì)成為三星7nm EUV工藝的廣告宣傳，未來(lái)可以從臺(tái)積電那里搶更多的客戶(hù)了。