據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，夏普將在明年春天分拆旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，成為一家獨(dú)立的子公司。

此前日經(jīng)新聞援引知情人士消息稱，富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司，投資額達(dá)約600億元人民幣(90億美元)。知情人士還透露稱，富士康計(jì)劃最早2020年啟動(dòng)芯片工廠建設(shè)。不過據(jù)彭博社報(bào)道，夏普否認(rèn)計(jì)劃與鴻海合資建設(shè)這一工廠。

富士康一直對(duì)芯片業(yè)務(wù)感興趣。但業(yè)內(nèi)人士指出，芯片制造業(yè)的門檻相對(duì)較高。目前富士康子公司中，夏普是唯一擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或許會(huì)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域遇到困難，最簡(jiǎn)單的解決方法就是收購一些半導(dǎo)體公司。