IBM宣布已與三星晶圓簽署協(xié)議，共同生產(chǎn)下一代處理器，包括IBM之POWER處理器和LinuxONE系統(tǒng)的處理器等，未來都將采用三星的7奈米制程技術(shù)，而該制程將采用最為先進的極紫外光刻(EUVL)。

同時，IBM亦結(jié)束了與過去CPU制造合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)共同開發(fā)7奈米制程的技術(shù)， IBM所授予Globalfroundies制造協(xié)議，包括晶圓廠等，都將于本月劃上句點。

三星作為IBM研究制程技術(shù)的結(jié)盟伙伴之一，雙方早已合作了15年之久，共同研究和開發(fā)各種半導體生產(chǎn)材料和技術(shù)。 而過去，IBM皆使用客制化的生產(chǎn)技術(shù)來生產(chǎn)IBM POWER處理器，以及用于伺服器的「IBM z」CPU。

由于IBM的晶片核心數(shù)和復雜度相當高，因此該公司相當仰賴于SOI晶圓的高度客制化工藝技術(shù)，其特點是晶圓的金屬層數(shù)量高，而晶體管密度相當?shù)汀? 通常，此些高客制化的技術(shù)，過去皆由IBM Microelectronics和GlobalFoundries所生產(chǎn)。

然而三星和GlobalFoundries雙雙作為IBM研究聯(lián)盟， IBM各取所需其制造工藝的研發(fā)技術(shù)，從中獲取重要的技術(shù)核心。

IBM表示，根據(jù)目前的協(xié)議，將持續(xù)與兩家公司擴大戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，然這2家公司也尚未透露三星Foundry未來是否將續(xù)為IBM進行生產(chǎn)處理器。

IBM目前的「POWER」處理器，以及2019年推出的CPU將由GlobalFoundries將使用客制化的14奈米制造工藝制造。 與此同時，該公司的下一代「POWER10」將在2020年或之后上市，而傳言將采用不同的制造技術(shù)，但IBM尚未證實是否將采三星的7LPP制程技術(shù)。