據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，中國大陸和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè)，包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體和力晶科技公司，已經(jīng)開始削減代工報(bào)價，以吸引更多訂單，從而在2019年第一季度填補(bǔ)其工廠產(chǎn)能。

消息人士指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中高于預(yù)期的庫存水平，促使純芯片代工企業(yè)(自身并不生產(chǎn)芯片對外銷售)制造廠最近將報(bào)價降低了20%以上。