隨著AMD 7nm工藝新款處理器和顯卡的發(fā)布日期的臨近，大家似乎都將注意力集中了在AMD身上，但隔壁擠了好幾年牙膏的英特爾今年也終于把10nm產品做出來了，年底前就會發(fā)布。雖說10nm工藝表字面看起來不如AMD使用的臺積電的7nm，但是筆者認為英特爾打磨了這么多年的10nm帶來的驚喜肯定不會比臺積電的7nm差。近日，英特爾也公布了一些進展，接下來我們就來一起詳細地了解一下英特爾2019年可能會發(fā)布的新品。

10 nm酷睿處理器

在今年的CES大會上，英特爾正式宣布了10nm工藝的Ice Lake處理器。大家都知道，英特爾在10nm工藝的研發(fā)上已經耗了很多年，這次它選擇讓低壓處理器打頭陣，憋了這么久的新工藝能否一鳴驚人就看搭載Ice Lake處理器首批產品的表現了。

在一月份的CES主題演講中，英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經理Gregory Bryant展示了該公司的“首批10nmSoC”，這是一款Ice Lake低壓處理器，將采用該公司最近公布的Sunny Cove核心架構和第11代圖形芯片。

根據英特爾的官方資料，新一代CPU微架構Sunny Cove，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能。明年晚些時候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務器(英特爾至強)和PC平臺(英特爾酷睿)處理器的基礎架構。

Sunny Cove架構有以下特點：

增強的微架構，可并行執(zhí)行更多操作。

可降低延遲的新算法。

增加關鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數據為中心的工作負載。

針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量，并提供更高的并行計算能力，有望改善從游戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。

▲英特爾核心路線圖

看完了核心架構，再來看一下英特爾的Ice Lake芯片有哪些新的功能。

在CES發(fā)布會上，官方表示10nm Ice Lake處理器將原生支持雷電3，WiFi-6，以及圖像處理的2倍性能提升。據稱，英特爾的10納米芯片相比14納米工藝中的密度提升了1.7倍，也提高了功效。借助Sunny Cove，英特爾還計劃提升其處理器的單核性能，利用其指令集架構(ISA)的變化來實現這一目標，這一點是相當重要的，因為從Skylake處理器以來，英特爾僅通過提高其時鐘速度來提升單線程性能。

苦心打磨了這么多年的10nm Ice Lake什么時候會發(fā)布呢?

根據CES上的最初報道，英特爾10nm Ice Lake將在今年推出，該公司計劃在“Holiday 2019(圣誕假期)”銷售期間大量進入市場。但是現在也有外媒得到消息稱，10nm Ice Lake低壓處理器的發(fā)布時間提前，但是不論怎么說，它都不會在上半年發(fā)布，勢必要在AMD 7nm新品發(fā)布之后與大家見面。

按照慣例，新品發(fā)布之前肯定會有參數曝光的。不久前，SiSoftware的Sandra和Geekbench數據庫都出現了Ice Lake的信息。

根據最新的Geekbench跑分，Ice Lake的L1緩存增加，L2緩存更是增加到了512KB。外媒稱近年來，英特爾處理器分別從Core 2開始維持每個L1緩存32KB和每L2緩存配置128KB，本次緩存增加非常明顯。

Geekbench顯示的這枚四核八線程處理器主頻1.9GHz，睿頻2.29GHz。因此這枚芯片可能是工程樣品(ES)，或是超低壓處理器。筆者認為是超低壓的可能性更大，10nm的超低壓處理器達到四核八線程，并且還能擁有將近2.3GHz的睿頻也是不錯的成績。

Gen 11核顯

在10nm Ice Lake處理器上還有另一個驚喜，那就是Gen 11核顯。

沒錯，英特爾直接從Gen 9升級到了Gen 11，而這次升級也是跨越性的。

根據官方的資料，英特爾第11代集成圖形卡(Gen 11)，配備最多64個增強型執(zhí)行單元(EU)，比此前的英特爾第9代圖形卡(24個EU)多出一倍多，新的核顯旨在打破每秒1萬億浮點運算次數(1 TFLOPS)，新的集成圖形卡將與10納米處理器一起交付。

與英特爾第9代核顯相比，新的集成圖形卡架構有望將每時鐘計算性能提高一倍。在圖像處理方面，英特爾第11代核顯將照片識別應用程序的性能提高了一倍。另外，它還將采用更加先進的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內容創(chuàng)作。第11代圖形卡還將采用英特爾?自適應同步技術，為游戲提供流暢的幀速率。

說了這么多，它的性能到底有多強呢?

外媒挖出了11代核顯的更多信息，信息顯示至少有13款10nm CPU將采用英特爾11代核顯。

根據曝光的消息，Ice Lake有9個版本，而Lakefield則有4個不同版本，總計達到了13個。英特爾11代核顯中規(guī)格最高幾個核顯版本都是應用在Ice Lake中，其中Iris Plus 950，共有64個完整單元，而Iris Plus 940則有64個單元和48個單元兩個版本，頻率相比于Iris Plus 950可能低一些，而Iris Plus 930則有兩個版本，分別是64個單元和32個單元。

另外還有UHD 920、UHD 910兩個低端版本，這兩個版本同樣都是32單元，很大可能將會應用在i5及以下的產品上。除此之外，英特爾11代核顯還有6個低功耗版本，其中兩款是32單元，兩款是48單元，另外兩款未標明具體單元數。

由于Iris核顯的功耗更高，超薄本很少搭載，為了有賣點，廠商更傾向于搭載UHD核顯的低壓酷睿+MX系列獨立顯卡的搭配。而蘋果MacBook Pro和英特爾自家的NUC迷你主機則經常會搭載iris高性能獨顯。

根據外媒的報道，英特爾Iris 940核顯的性能要比目前所使用的核顯強得多，而性能也接近AMD的Vega 11顯卡，用來應對市面上的大部分網游也不成問題。主流筆記本上搭載的UHD系列的核顯明顯達不到這樣的水平，但畢竟從UHD 6XX升級到了UHD 9XX，提升肯定是不小的，而且UHD系列注定是視頻解碼的神器，用來打游戲也不現實。

產品未到，控制面板先來了

不久前，英特爾正式發(fā)布了最新的顯卡控制面板，現在已經可以在微軟Windows 10應用商店里下載安裝。新的顯卡控制界面最明顯的一點變化就是UI的大改，但在功能上還存在小問題。

目前，由于這款顯卡控制面板剛剛推出，很多地方做的還不是很完善，相信英特爾會在以后的更新中進行bug的修復和新功能的添加，但是整體來看要比原來控制面板好用很多。

不久前，IT之家也發(fā)布了一篇《英特爾全新顯卡控制面板體驗》，感興趣的小伙伴可以去看一下，在這里就不做贅述。

3D堆疊封裝

在去年的構架日和今年的CES上，英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

根據英特爾官方的資料，Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

使用該技術，設計人員可在新的產品形態(tài)中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。英特表示，這是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之后，Foveros將成為下一個技術飛躍。

英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個10nm Sunny Cove處理內核以及四個較小的10nm CPU內核。Lakefield采用“大小核”設計的處理器，在功耗控制和靈活性上均有出色表現。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架構，具有1個大核和4個小核，大核使用的是Sunny Cove微架構，配備了0.5MB緩存，4個小核則采用更傾向于節(jié)能的架構，共享1.5MB二級緩存，這種結構讓內核的使用策略可以更靈活，從而帶來較低的功耗。

英特爾的Lakefield處理器設計尺寸為12mm×12mm，3D封裝，底層是I/O芯片，中間是CPU和GPU，處理器頂部是DRAM。

這樣的3D封裝設計，很明顯設計為手機平板等便攜設備準備的。在此技術的推動下，win 10平板可能會應該一波更新熱潮。

筆記本、NUC產品有望年底出新品

英特爾今年年底前發(fā)布新款10nm低壓處理器已經是可以確定的了，但是相關的產品能不能隨之到來還不好說。如果情況順利的話，年底前我們有望見到搭載10nm Ice Lake低壓處理器的輕薄本產品，以及搭載iris高性能核顯的NUC產品。

雖說今年上半年還有一波MX 250引起的輕薄本更新潮，但筆者認為MX 250帶來的提升甚微，倒不如再堅持到年底，最遲明年年初，再更換搭載10nm全新架構筆記本。