為進一步加強國際交流合作，促進集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，在成功舉辦“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”的基礎上，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院將于2019年9月3日-5日在上海聯(lián)合主辦“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”。本次大會的主題是 “開放發(fā)展,合作共贏”。

本次大會包括開幕式，主論壇，一場理事會，多場分論壇，IC China 2019展覽，多場報告發(fā)布、新品發(fā)布、合作簽約、參觀交流、項目對接、校友會等活動。

第二屆全球IC企業(yè)家大會堅持國際化、高端化、專業(yè)化，將邀請中國、美國、日本、韓國半導體行業(yè)協(xié)會負責人士，三星電子、默克公司、紫光集團、華虹集團等數(shù)十位國內(nèi)外知名企業(yè)家出席，在開幕演講、主題演講、主題對話等環(huán)節(jié)，企業(yè)家們將圍繞全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、中國半導體市場機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題進行深入探討。中國半導體行業(yè)協(xié)會將在大會期間召開第七屆四次理事會會議。

本次大會還圍繞5G關鍵芯片、半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、半導體投融資、化合物半導體市場趨勢、RISC-V創(chuàng)新應用、半導體知識產(chǎn)權(quán)、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務平臺等熱點話題，組織多場分論壇，突出專業(yè)、專注特色，為新技術(shù)、新產(chǎn)品落地、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作搭建平臺。西安交大、上海交大等半導體產(chǎn)業(yè)知名院校校友將舉辦校友會論壇，共敘同窗誼、產(chǎn)業(yè)夢。

IC China 2019展覽設立六大展區(qū)，包括半導體設計展區(qū)、半導體制造封測展區(qū)、半導體分立器件展區(qū)、半導體設備材料展區(qū)、半導體創(chuàng)新應用展區(qū)、重點省市半導體成果展區(qū)等。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展，包括紫光集團、中芯國際、NXP、聯(lián)發(fā)科、迪思科、東京精密等200多家國內(nèi)外知名企業(yè)將在展會現(xiàn)場亮相。韓國企業(yè)將再次組團參展，北京、天津、深圳、陜西、南京、廈門、無錫、蘇州等地行業(yè)協(xié)會也將組團參展。展覽組委會還將設立“創(chuàng)芯劇場”專區(qū)，參展企業(yè)可現(xiàn)場進行新技術(shù)、新產(chǎn)品發(fā)布和推介，組織城市主題日活動，共同推動地方半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場，市場份額一直超過全球市場份額的50%。2019年，伴隨5G商用的啟動，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，中國集成電路市場需求將進一步擴大，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供更多的發(fā)展機遇;中國集成電路產(chǎn)業(yè)也需要更好地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)，與全球產(chǎn)業(yè)共同成長。

2018年舉辦的首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018共有來自10多個國家和地區(qū)近百位嘉賓發(fā)表了精彩演講，參會人員超過3000人，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)迄今國際化程度高、演講嘉賓層次高、參會參展代表領域廣、行業(yè)內(nèi)外影響深遠的國際盛會，成為集成電路行業(yè)展示創(chuàng)新技術(shù)成果的重要窗口，開展高水平對外開放合作的高效平臺。