屋漏偏逢連夜雨。

在大陸手機芯片市場份額持續(xù)下滑的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）再次遭遇產品質量問題的考驗。

4月8日，聯(lián)發(fā)科罕見地在其官方微博上披露，其主力芯片產品MT6252存在“無法正常開機”的性能缺陷——此時距離該款芯片上市僅一個月時間。

一個值得關注的現(xiàn)象是，聯(lián)發(fā)科的上一款主力芯片MT6253也曾因為“貼片工藝”的問題，其市場推廣一度受阻。而MT6252正是MT6253最主要的替代產品。

“作為一款正式發(fā)布的產品，MT6252應該已經(jīng)過了測試期。但在正式發(fā)布之后，還出現(xiàn)大規(guī)模的質量問題，這在業(yè)界并不多見。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽評述。

就在聯(lián)發(fā)科公開承認MT6252存在性能缺陷的當天，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了一份堪稱黯淡的營收報告——今年3月份營收78.06億新臺幣，同比下滑30.4%；一季度營收同比下滑39.2%——這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)兩個財季同比出現(xiàn)大幅下滑。

“目前展訊和Mstar對聯(lián)發(fā)科的市場反噬，還在進一步擴大。”多位深圳手機界資深人士認為，這場突如其來的“質量門”，或令聯(lián)發(fā)科的“市場保衛(wèi)戰(zhàn)”雪上加霜。

遭遇“質量門”

對于MT6252的上市，聯(lián)發(fā)科寄望頗高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新聞稿，MT6252是全球首款不需要外掛“靜態(tài)隨機存取內存”的超低價多媒體手機單芯片解決方案。與傳統(tǒng)解決方案相比，MT6252不但大幅減少布板所需組件，布板尺寸也降低20%。

“相比較MT6253，MT6252在成本上會節(jié)省約一美元。”深圳一家聯(lián)發(fā)科下游客戶對本報記者分析，聯(lián)發(fā)科期望以更低的成本價格，阻止展訊和Mstar對其市場的侵蝕。

“聯(lián)發(fā)科的早期產品一般都是引領低端通信芯片的潮流，相比之下，現(xiàn)在更多是被動應對。”前述聯(lián)發(fā)科深圳客戶評述，聯(lián)發(fā)科希望通過推出MT6252有效保住市場份額。

今年3月上旬，MT6252開始向聯(lián)發(fā)科的幾家核心客戶供貨。但隨后不久，卻相繼出現(xiàn)了質量缺陷。

“在開關機200次到500次之后，常會出現(xiàn)無法正常開機的現(xiàn)象。”一家已經(jīng)開始使用MT6252芯片的深圳手機廠商負責人告訴記者，該現(xiàn)象絕非個例。而本報記者了解到，MT6252出現(xiàn)質量問題后，不斷有客戶向聯(lián)發(fā)科反映情況并交涉。

“由于剛開始供貨的都是幾家核心客戶，聯(lián)發(fā)科方面非常重視。”前述深圳手機商告訴記者。

4月8日，聯(lián)發(fā)科首次在官方微博上表態(tài)：“MT6252確實于alpha site客戶端發(fā)現(xiàn)MXIC flash在斷電測試幾千次后可能出現(xiàn)無法正常開機的現(xiàn)象。”并表示，已發(fā)布最新版補丁軟件來消除此flash搭配性問題。

聯(lián)發(fā)科方面進一步表示：“客戶亦反饋問題已獲解決，此問題解決后將不會影響今后的量產。”

市場兩端受壓

聯(lián)發(fā)科“質量門”背后，折射的是這家昔日“山寨機之父”近年面臨的市場窘境。

隨著2009年下半年展訊和Mstar的崛起，在低端GSM手機芯片——這個一度被聯(lián)發(fā)科近乎壟斷的市場，聯(lián)發(fā)科遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)。

來自iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，截至去年年中，展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過10%，而Mstar每月也有近百萬件的出貨量，聯(lián)發(fā)科的市場份額則滑落至90%以下。

市場重壓之下，自去年下半年開始，聯(lián)發(fā)科的主力產品MT6253開始大幅降價。“幾乎是每兩個月就降一次價，每次幅度都在0.5美金左右。”深圳一手機方案公司人士告訴記者，MT6253的價格已經(jīng)從上市之初的近5美金，降到了目前2.8美金。

主力產品的大幅降價，令聯(lián)發(fā)科的利潤備受擠壓。其財報顯示，去年四季度聯(lián)發(fā)科營業(yè)凈利38.27億新臺幣，環(huán)比下滑44.7%，同比下滑56%。受業(yè)績下滑的影響，這家昔日的“臺灣股王”股價從去年9月最高485元新臺幣一路走低至目前347元新臺幣。

“若維持價格水平，聯(lián)發(fā)科將面臨市場份額的下滑。一旦降價，將對公司的盈利和股價構成壓力。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認為，價格戰(zhàn)之于聯(lián)發(fā)科可謂左右為難。

事實上，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的降價策略收效甚微。去年9月份，展訊率先推出了針對印度等多運營商市場的三卡三待產品，有效規(guī)避了聯(lián)發(fā)科價格戰(zhàn)帶來的沖擊。

而聯(lián)發(fā)科市場份額的下滑還在進一步加大。本報記者采訪多位深圳手機設計公司、集成商估測，目前低端GSM芯片市場份額，聯(lián)發(fā)科已滑落至65%左右，展訊約占25%，Mstar和其它品牌約占10%。

“聯(lián)發(fā)科急需一款價位更加低端的產品，來維持市場份額。同時彌補多卡多待市場的軟肋。”前述聯(lián)發(fā)科下游客戶透露，聯(lián)發(fā)科最大的競爭對手展訊，將于近期推出性價比更高的新品6610L。

“不排除MT6252是為了搶占市場先機，在軟件調試尚未完全成熟時，提前發(fā)布。”前述聯(lián)發(fā)科下游客戶分析。

事實上，在低端GSM芯片市場之外。聯(lián)發(fā)科在智能手機和3G領域的前景，也不容樂觀。本報記者了解到，聯(lián)發(fā)科基于android的智能機解決方案MT6516至今出貨寥寥，而與傲世通合作的TD芯片，至今尚未實現(xiàn)量產。