3月3日上午消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際組織(SEMI)稱，2011年全球芯片制造項目開支將增長22%，芯片設(shè)備生產(chǎn)開支將增長28%。

SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈爾·迭塞爾多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱，2011年芯片加工廠開支將超過最高年份的2007年，達到464億美元。

SEMI預(yù)計，隨著企業(yè)升級現(xiàn)有的設(shè)施以避免產(chǎn)能過剩和供過于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目開支將接近472億美元，幾乎比2010年提高了90億美元。

芯片巨頭英特爾已經(jīng)把2011年的資本開支計劃從2010年的52億美元提高到了90億美元。

其它芯片廠商包括AMD、高通和Nvidia。美國芯片設(shè)備廠商包括應(yīng)用材料公司、KLA Tencor和Lam Research