“十一五”期間，占我國集成電路產業(yè)產值“半壁江山”的封裝產業(yè)已經形成了綜合配套能力，技術水平接近國際先進水平，初步具備實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內相關企業(yè)在關鍵封測設備和材料應用工程項目上均取得了重大關鍵技術，這為我國未來搶占集成電路封測產業(yè)的高地奠定了堅實的基礎。

一系列的成績鼓舞人心：江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔的“先進封裝工藝研發(fā)”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續(xù)增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝產業(yè)的競爭力，長電科技也首次進入國際封裝產業(yè)前八名。同時，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進展，專項研發(fā)的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，開始實現(xiàn)銷售……

江蘇省科技廳有關負責人表示，集成電路產品是現(xiàn)代高科技最基礎最核心的戰(zhàn)略物質，是傳統(tǒng)產業(yè)升級和高科技產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點。但是我國的集成電路產業(yè)的設備、材料、制造工藝等都依賴引進，基礎非常薄弱。作為我國16個科技重大專項，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的實施，就是為了改變我國在集成電路裝備長期落后和受制于人的問題，重點突破集成電路核心制造裝備和關鍵的集成電路制造工藝技術。

據(jù)了解，封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產值一度占據(jù)我國集成電路產業(yè)總產值的70%。近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據(jù)我國集成電路產業(yè)的半壁江山。

因而，“關鍵封測設備與材料應用工程項目”是集成電路專項的重要支撐。集成電路設備與材料在被生產線采用之前需要在大企業(yè)進行驗證。在“關鍵封測設備與材料應用工程項目”中，封測業(yè)龍頭企業(yè)長電科技扮演了驗證者的角色。

據(jù)江蘇長電科技項目組組長嚴秋月介紹，去年7月中旬“關鍵封測設備與材料應用工程項目”階段檢查現(xiàn)場匯報會時，應用工程項目就已申請專利50項;獲得授權專利12項。所有16家設備研制單位都完成了α機的研制，其中已有20種設備的β機送至驗證單位考核驗證;其所有8家材料研發(fā)單位的9個材料課題也都完成工藝驗證送樣，其中已有6個課題的材料通過了工藝驗證，正在進行可靠性驗證。

在單個企業(yè)不斷取得成績的同時，我國的集成電路產業(yè)也正在嘗試通過開展“大兵團”聯(lián)合攻關以快速獲得突破。作為16個重大科技專項的首個技術創(chuàng)新聯(lián)盟，集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟于2009年12月成立。聯(lián)盟創(chuàng)新的作用體現(xiàn)在降低單個企業(yè)研發(fā)成本、分擔研發(fā)風險;資源互補共同完成創(chuàng)新。

業(yè)內人士對聯(lián)盟的作用非?？春?。他們認為，聯(lián)盟的建立將有利于我國集成電路封測產業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，有利于加快封測產業(yè)核心技術和關鍵產品的開發(fā)、應用及產業(yè)化，有利于開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創(chuàng)新活動，有力促進我國集成電路封測產業(yè)核心競爭能力的提升。

“‘十二五’是國家調整經濟結構和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產業(yè)的重要時期，也是長電科技創(chuàng)新轉型發(fā)展的重要階段。”江蘇長電科技董事長王新潮表示，我們期望在國際先進封測技術方面求得突破，進入世界封裝行業(yè)的先進行列，實現(xiàn)公司技術轉型升級。具體而言有兩個目標：其一是營業(yè)規(guī)模進入世界封測行業(yè)排名前五名，力爭前三名;其二是有兩到三項創(chuàng)新的封裝技術能成為國際的主流封裝技術。

王新潮的目標是我國集成電路封裝測試企業(yè)未來目標的一個縮影。隨著“關鍵封測設備與材料應用工程項目”的不斷取得新進展，我國在國際集成電路領域的聲音必將更加響亮。