據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為通用平臺(tái)技術(shù)合作奠基人的三星、IBM和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟，并將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇（2012 Common Platform Technology Forum）上展示下一代芯片技術(shù)。

　　這些公司將解決下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新問(wèn)題并且涉及到28、20和14納米工藝技術(shù)等重要話題。這包括14納米和450毫米晶圓生產(chǎn)以外的技術(shù)創(chuàng)新。通用平臺(tái)公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)還適用于額外的20多家成員公司。這些公司占全球移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子的多數(shù)產(chǎn)量。

　　IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司組建通用平臺(tái)聯(lián)盟，其重點(diǎn)是高級(jí)的、共同開(kāi)發(fā)的數(shù)字CMOS加工技術(shù)和高級(jí)的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)通用平臺(tái)模式得到了來(lái)自EDA（Electronic Design Automatic，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)等行業(yè)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和實(shí)施合作伙伴的廣泛的生態(tài)系統(tǒng)的支持。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)允許代工客戶以最少的設(shè)計(jì)工作、前所未有的靈活性和選擇把自己的芯片設(shè)計(jì)外包給多家300毫米晶圓廠商。

　　IBM微電子部門(mén)總經(jīng)理邁克爾·卡迪根（Michael Cadigan）說(shuō)，通用平臺(tái)聯(lián)盟是在無(wú)以倫比的技術(shù)創(chuàng)新遺產(chǎn)的基礎(chǔ)上建立起來(lái)的。IBM承諾要為其技術(shù)研發(fā)做出貢獻(xiàn)。這些公司的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)將推動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的技術(shù)創(chuàng)新的突破。我們廣泛的和開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)將把重點(diǎn)放在核心的生產(chǎn)能力方面，為我們的客戶提供一種靈活的方法把廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品推向市場(chǎng)。