《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo) 今年4月底開始執(zhí)掌全球最大的微芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司的新任首席執(zhí)行官(CEO)邁克爾-斯普林特近日表示，他將以更精簡(jiǎn)的管理架構(gòu)、在市場(chǎng)需求增加時(shí)能夠快速增加生產(chǎn)以及致力于提高其正在縮小的市場(chǎng)份額的創(chuàng)新產(chǎn)品來(lái)開創(chuàng)應(yīng)用材料公司的未來(lái)。

　　斯普林特在加利福尼亞州舉行的芯片設(shè)備行業(yè)貿(mào)易展中接受采訪時(shí)指出：“你必須相信芯片設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)仍會(huì)給我們帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，但我們不會(huì)重蹈2000年時(shí)的覆轍，那時(shí)我們的增長(zhǎng)想法不切實(shí)際。”

　　市場(chǎng)對(duì)于芯片和芯片生產(chǎn)設(shè)備的需求在過(guò)去三年起起落落，斯普林特表示目前芯片廠商仍在猶豫是否擴(kuò)大芯片生產(chǎn)規(guī)模，但證據(jù)表明，最先進(jìn)的芯片工廠最近已經(jīng)接近它們的生產(chǎn)極限，新的芯片生產(chǎn)設(shè)備投資即將開始，到2006年芯片生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)需求將達(dá)5.65億美元。(陳立榮)