11月15日，TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊秘書(shū)長(zhǎng)“3G在中國(guó)”峰會(huì)上展示了TD－SCDMA演進(jìn)路線圖，TD經(jīng)歷02－04年完成基本標(biāo)準(zhǔn)基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃描述；在05-07年實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)版標(biāo)準(zhǔn)化，主要是針對(duì)3GPP R5/R6/R7，基于HSDPA多載波的、技術(shù)；在05-08年將完成3Gpp（LTE）標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，主要以O(shè)FDM技術(shù)為主。 

　　TD演進(jìn)路線圖曝光 

　　楊驊在會(huì)上表示，TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個(gè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，將會(huì)依照三個(gè)大的版本進(jìn)行發(fā)展。 

　　第一階段（2002年－2004年），基本版本，主要基于3GPP R4標(biāo)準(zhǔn)體系下的產(chǎn)品和技術(shù)的規(guī)劃和表述，目前我國(guó)已經(jīng)完成了這步的開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。 

　　第二階段（2005年－2007年），增強(qiáng)版本，主要針對(duì)3GPP R5/R6/R7，即基于HSDPA多載波的技術(shù)，從05年到07年，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)品研發(fā)完成，目前我們HSDPA系統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了商用水平。 

　　第三階段（2005年－2008年），完成長(zhǎng)期演進(jìn)版本3Gpp（LTE）標(biāo)準(zhǔn)的制定工作,主要是針對(duì)OFDM技術(shù),未來(lái)TD-SCDMA LTE解決方案，將覆蓋從1M到100M數(shù)據(jù)傳輸。 

　　TD產(chǎn)業(yè)鏈成熟指日可待 

　　楊驊指出，TD—SCDMA終端的芯片早期由4家芯片廠商進(jìn)行開(kāi)發(fā)，這里面主要有T3G、展訊、凱明、ADI。華立也推出了TD—SCDMA的芯片，現(xiàn)在也正在和合作伙伴進(jìn)行手機(jī)的驗(yàn)證。我們預(yù)計(jì)到今年年底這四款芯片都可以達(dá)到商用化的水平。 

　　終端產(chǎn)品從早期的有14家產(chǎn)品，到現(xiàn)在已有20多家產(chǎn)品，目前在實(shí)驗(yàn)網(wǎng)里進(jìn)行測(cè)試的終端已經(jīng)有10幾款，16款已取得入網(wǎng)資格，預(yù)計(jì)今年底TD終端將形成規(guī)模生產(chǎn)。 

　　從芯片和終端的功能來(lái)看，目前TD芯片的終端已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了語(yǔ)音數(shù)據(jù)切換等等一系列3G終端的主要功能，手機(jī)的待機(jī)水平也達(dá)到了商用化的水準(zhǔn)。 

　　另外TD增強(qiáng)型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)也取得了一定成果，正在開(kāi)發(fā)支持HSDPA功能的終端芯片產(chǎn)品和基于HSDPA終端，這都將進(jìn)一步提高TD產(chǎn)品的性能、降低成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化、組網(wǎng)更靈活。