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[導讀] 全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱

全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。

臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱,因半導體行業(yè)面臨著金融危機導致的“不同尋常的挑戰(zhàn)環(huán)境”,臺積電和聯華電子(United Microelectronics Corp)這樣的代工廠受到沖擊。臺積電占有全球半導體行業(yè)一半的市場份額。

隨著全球經濟面臨衰退,全球半導體制造商正發(fā)布日益惡化的業(yè)績報告和訂單的減少。臺積電預計今年第四季度的營收大約為700億新臺幣(合21億美元),和第三季度相比,大約下降了25%。臺積電的主要競爭對手——聯華電子周三發(fā)布了類似的第四季度業(yè)績下降預測。

預計未來幾個月的銷售下降尤為急劇,因為許多代工廠的客戶在不確定的商業(yè)環(huán)境下,傾向于用光他們現有的庫存,而不是下新的訂單。

在韓國,海力士半導體公司(Hynix Semiconductor)報告了7年多來最大的季度虧損。這家全球第二大存儲芯片制造商第三季度凈虧損1.65萬億韓元(合13億美元),為其連續(xù)第四個季度凈虧損。去年同期海力士發(fā)布了凈盈利1680億韓元的業(yè)績報告。

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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

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據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

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據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

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雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。

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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

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臺媒報道稱,市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。

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臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。

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