全球領先的半導體公司和全球CMOS影像技術領導商意法半導體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領先的工程基板供應商Soitec今天公布了兩家公司之間一項獨家合作,以便於為消費電子產品的新一代圖像感測器開發(fā) 300mm 晶圓級背面照度 (BSI) 技術。
當今最先進的圖像感測器的解析度正不斷提高,而特別是在消費市場,總體減少相機模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發(fā)更小的單個圖元尺寸,同時保持圖元靈敏度以便產生高品質的圖像。在開發(fā)新一代圖像感測器時,背面照度是一項能夠應對這一挑戰(zhàn)的關鍵技術。
編輯:-小麥
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