[導(dǎo)讀]日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”(2010年6月2~4日)上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成,形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻,可以保持其形狀。預(yù)定在2010年度內(nèi)完成技
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”(2010年6月2~4日)上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成,形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻,可以保持其形狀。預(yù)定在2010年度內(nèi)完成技術(shù)開發(fā),2011年度開始量產(chǎn)。
立體成型FPC的特點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)可伸縮的底板和立體布線。例如,將其折疊成多褶并形成螺旋狀,便可以制成可伸縮的底板。估計(jì)Mectron會將其用于機(jī)器人的關(guān)節(jié)部分等。
作為應(yīng)用立體布線的例子,Mectron還展出了LED燈泡的試制品。通過在立體底板上封裝朝向多個(gè)方向的LED模塊,可以擴(kuò)大光照射范圍。如果在布線層之外再加上散熱用厚銅箔,則LED模塊散熱也會變得很容易。
此外,還展示了將底板制成與設(shè)備縫隙一致的形狀,從而易于封裝并可有效利用縫隙的實(shí)例。展出了將封入了天線的底板切成圓形,以及與手機(jī)外殼形狀相同的底板。
立體成型FPC上使用的液晶聚合物,與普通柔性底板中使用的聚酰亞胺相同,也可以經(jīng)得住260℃的回焊(Reflow)。導(dǎo)熱率方面,聚酰亞胺為0.2W/m·K,液晶聚合物為0.5W/m·K。聚酰亞胺的吸水率為1.5%,液晶聚合物不到0.04%,介電損耗因數(shù)前者的為0.009,后者為0.0025。(記者:河合 基伸)
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