趙凱期／專訪 IDT在合并Leadis后，延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案，終于在2011年出現(xiàn)重大技術(shù)的突破，在IDT已可借由單層多點觸控技術(shù)，來解決下游觸控模組業(yè)者最關(guān)心的成本問題，配合自家觸控晶片能實現(xiàn)的完整觸控功能，IDT已正式宣布進軍全球觸控IC市場，并計劃與下游模組廠配合搶攻全球手機及可攜式消費性電子產(chǎn)品商機。

為進一步了解IDT對今日觸控技術(shù)創(chuàng)新的看法及晶片市場的前景，本報特地專訪IDT觸控技術(shù)產(chǎn)品行銷總監(jiān)板倉茂實，以下為專訪內(nèi)容。

問：如何看全球觸控技術(shù)的發(fā)展，未來有任何再創(chuàng)新的空間嗎？

答：目前觸控技術(shù)仍處于日新月異的時代，因為終端客戶所要求的多指化觸控功能，其實有很多不同的觸控技術(shù)都做得到，加上模組業(yè)者所采行的生產(chǎn)流程及產(chǎn)品設(shè)計方法亦不同，讓整個觸控技術(shù)應(yīng)用看似更加多元，也拉高各家觸控技術(shù)擁護者統(tǒng)一市場的難度。

在百家爭鳴的產(chǎn)業(yè)競爭情形還得持續(xù)最少3年下，預(yù)期各家觸控技術(shù)業(yè)者仍會針對最低成本、最有效率，及最高良率的觸控模組產(chǎn)品作出巨額投資，以期能一統(tǒng)天下。

短時間來看，蘋果(Apple)旗下iPhone所創(chuàng)造的觸控功能流暢性及觸控介面人性化的競爭優(yōu)勢，? 斯L法超越，加上蘋果仍持續(xù)研發(fā)新的觸控功能應(yīng)用，預(yù)期蘋果還可引領(lǐng)觸控技術(shù)好一陣子。

問：不少晶片供應(yīng)商在切入觸控模組市場時，都選擇身兼晶片及模組供應(yīng)商，IDT的想法為何？

答：其實觸控技術(shù)存在已有一段時間，但觸控應(yīng)用卻是屢屢創(chuàng)新，不少晶片供應(yīng)商當(dāng)初兼作模組生意，其實是有時代的意義，因為，當(dāng)時觸控模組業(yè)者家數(shù)很少，投資也不多，在趕著出貨下，晶片供應(yīng)商有點半推半就得一同供應(yīng)觸控模組。

但目前已無這樣的問題，在觸控模組業(yè)者已如雨后春筍般冒出，加上大家的投資金額也是一筆比一筆多，甚至不少面板廠也開始爭相投入內(nèi)部觸控模組生產(chǎn)線的投資，現(xiàn)今晶片供應(yīng)商可以只專注在晶片技術(shù)領(lǐng)域上，協(xié)同客戶導(dǎo)入量產(chǎn)即可，IDT目前正與策略聯(lián)盟伙伴密切配合，希望快速推出終端觸控應(yīng)用產(chǎn)品。

問：不少國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商都已推出觸控晶片解決方案，各自標(biāo)榜其競爭優(yōu)勢，究竟客戶對觸控晶片的需求為何？

答：由于觸控技術(shù)仍在百家爭鳴時代，加上觸控晶片占整個觸控模組的成本，約略10~20%而已，占終端? ~成本僅5%到10%，因此，晶片本身成本結(jié)構(gòu)的降低，并不是客戶優(yōu)先考慮的關(guān)鍵，而是如何透過晶片應(yīng)用的技術(shù)，來達到整個模組成本的下降，例如，有效整合外部元件、降低使用Sensor的數(shù)量、提高觸控模組生產(chǎn)良率與效率等方法，都可有效降低客戶整體的成本，這才是客戶的真實需求。

此外，由于觸控功能牽扯到演算法、人機介面、數(shù)位與類比訊號轉(zhuǎn)換，及觸感感應(yīng)等技術(shù)，加上終端產(chǎn)品常常有其他無線技術(shù)應(yīng)用，如RF、FM、GPS及藍牙等，造成觸控模組生產(chǎn)時有不少良率問題需要克服，這時，觸控晶片供應(yīng)商就需扮演微調(diào)(Tuning)要角，協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn)，這也是IDT在與客戶接觸時，客戶最需要的服務(wù)內(nèi)容之一。

問：IDT強有力的客戶群多在PC領(lǐng)域，為何會先推出小尺寸的觸控晶片解決方案，未來有往更大尺寸邁進嗎？

答：IDT觸控技術(shù)的源頭是來自于2009年合并Leadis，而Leadis則早在2008年就專注在手機觸控晶片市場，因此，IDT仍計劃從手機及可攜式消費性電子產(chǎn)品作起，以期能發(fā)揮公司觸控晶片運算法較精準(zhǔn)、省電性較強，及成本結(jié)構(gòu)較低的競爭優(yōu)勢。至于未來是否往更大尺寸的觸控晶片市場進軍，則需視產(chǎn)品= 發(fā)進度，方向應(yīng)該是確定的。