趙凱期／專訪 IDT在合并Leadis后，延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案，終于在2011年出現(xiàn)重大技術(shù)的突破，在IDT已可借由單層多點(diǎn)觸控技術(shù)，來(lái)解決下游觸控模組業(yè)者最關(guān)心的成本問題，配合自家觸控晶片能實(shí)現(xiàn)的完整觸控功能，IDT已正式宣布進(jìn)軍全球觸控IC市場(chǎng)，并計(jì)劃與下游模組廠配合搶攻全球手機(jī)及可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品商機(jī)。

為進(jìn)一步了解IDT對(duì)今日觸控技術(shù)創(chuàng)新的看法及晶片市場(chǎng)的前景，本報(bào)特地專訪IDT觸控技術(shù)產(chǎn)品行銷總監(jiān)板倉(cāng)茂實(shí)，以下為專訪內(nèi)容。

問：如何看全球觸控技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)有任何再創(chuàng)新的空間嗎？

答：目前觸控技術(shù)仍處于日新月異的時(shí)代，因?yàn)?strong>終端客戶所要求的多指化觸控功能，其實(shí)有很多不同的觸控技術(shù)都做得到，加上模組業(yè)者所采行的生產(chǎn)流程及產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法亦不同，讓整個(gè)觸控技術(shù)應(yīng)用看似更加多元，也拉高各家觸控技術(shù)擁護(hù)者統(tǒng)一市場(chǎng)的難度。

在百家爭(zhēng)鳴的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情形還得持續(xù)最少3年下，預(yù)期各家觸控技術(shù)業(yè)者仍會(huì)針對(duì)最低成本、最有效率，及最高良率的觸控模組產(chǎn)品作出巨額投資，以期能一統(tǒng)天下。

短時(shí)間來(lái)看，蘋果(Apple)旗下iPhone所創(chuàng)造的觸控功能流暢性及觸控介面人性化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，? 斯L法超越，加上蘋果仍持續(xù)研發(fā)新的觸控功能應(yīng)用，預(yù)期蘋果還可引領(lǐng)觸控技術(shù)好一陣子。

問：不少晶片供應(yīng)商在切入觸控模組市場(chǎng)時(shí)，都選擇身兼晶片及模組供應(yīng)商，IDT的想法為何？

答：其實(shí)觸控技術(shù)存在已有一段時(shí)間，但觸控應(yīng)用卻是屢屢創(chuàng)新，不少晶片供應(yīng)商當(dāng)初兼作模組生意，其實(shí)是有時(shí)代的意義，因?yàn)?，?dāng)時(shí)觸控模組業(yè)者家數(shù)很少，投資也不多，在趕著出貨下，晶片供應(yīng)商有點(diǎn)半推半就得一同供應(yīng)觸控模組。

但目前已無(wú)這樣的問題，在觸控模組業(yè)者已如雨后春筍般冒出，加上大家的投資金額也是一筆比一筆多，甚至不少面板廠也開始爭(zhēng)相投入內(nèi)部觸控模組生產(chǎn)線的投資，現(xiàn)今晶片供應(yīng)商可以只專注在晶片技術(shù)領(lǐng)域上，協(xié)同客戶導(dǎo)入量產(chǎn)即可，IDT目前正與策略聯(lián)盟伙伴密切配合，希望快速推出終端觸控應(yīng)用產(chǎn)品。

問：不少國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商都已推出觸控晶片解決方案，各自標(biāo)榜其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，究竟客戶對(duì)觸控晶片的需求為何？

答：由于觸控技術(shù)仍在百家爭(zhēng)鳴時(shí)代，加上觸控晶片占整個(gè)觸控模組的成本，約略10~20%而已，占終端? ~成本僅5%到10%，因此，晶片本身成本結(jié)構(gòu)的降低，并不是客戶優(yōu)先考慮的關(guān)鍵，而是如何透過(guò)晶片應(yīng)用的技術(shù)，來(lái)達(dá)到整個(gè)模組成本的下降，例如，有效整合外部元件、降低使用Sensor的數(shù)量、提高觸控模組生產(chǎn)良率與效率等方法，都可有效降低客戶整體的成本，這才是客戶的真實(shí)需求。

此外，由于觸控功能牽扯到演算法、人機(jī)介面、數(shù)位與類比訊號(hào)轉(zhuǎn)換，及觸感感應(yīng)等技術(shù)，加上終端產(chǎn)品常常有其他無(wú)線技術(shù)應(yīng)用，如RF、FM、GPS及藍(lán)牙等，造成觸控模組生產(chǎn)時(shí)有不少良率問題需要克服，這時(shí)，觸控晶片供應(yīng)商就需扮演微調(diào)(Tuning)要角，協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn)，這也是IDT在與客戶接觸時(shí)，客戶最需要的服務(wù)內(nèi)容之一。

問：IDT強(qiáng)有力的客戶群多在PC領(lǐng)域，為何會(huì)先推出小尺寸的觸控晶片解決方案，未來(lái)有往更大尺寸邁進(jìn)嗎？

答：IDT觸控技術(shù)的源頭是來(lái)自于2009年合并Leadis，而Leadis則早在2008年就專注在手機(jī)觸控晶片市場(chǎng)，因此，IDT仍計(jì)劃從手機(jī)及可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品作起，以期能發(fā)揮公司觸控晶片運(yùn)算法較精準(zhǔn)、省電性較強(qiáng)，及成本結(jié)構(gòu)較低的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。至于未來(lái)是否往更大尺寸的觸控晶片市場(chǎng)進(jìn)軍，則需視產(chǎn)品= 發(fā)進(jìn)度，方向應(yīng)該是確定的。