歐司朗光電半導(dǎo)體在擴大兩家芯片制造廠規(guī)模的同時，還將它們升級為6英寸晶圓制造基地，從而大幅提高產(chǎn)量。其中，馬來西亞檳城基地正在興建一座生產(chǎn)大樓，而德國雷根斯堡基地則正在重新劃撥現(xiàn)有廠房。這兩個基地都將采用新的制造技術(shù)，引入6英寸晶圓來替代目前的4英寸晶圓。采取這些措施后，到2012年底，白光LED的芯片產(chǎn)量將有望翻番。

通過這一系列舉措，歐司朗光電半導(dǎo)體將因應(yīng)國際LED市場的增長潛力，趁勢擴充雷根斯堡和檳城兩個芯片制造基地的產(chǎn)能，進一步夯實其在國際市場的領(lǐng)先地位。檳城芯片制造廠開業(yè)不到兩年，如今已迎來擴建升級至6英寸晶圓制造基地的大好時機，總廠房面積到2012年將升至25,000平方米，新增400個工作崗位。在雷根斯堡基地，將重新規(guī)劃可用空間，最早于2011年夏開始對InGaN（氮化銦鎵）生產(chǎn)進行逐步升級。

歐司朗光電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官AldoKamper先生表示：“通過擴充高性能InGaN芯片的產(chǎn)能，我們正一如既往地鞏固我們的市場地位。LED市場在許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域具有很大的增長潛力，我們將繼續(xù)利用這一推動力不斷成長。歐司朗光電半導(dǎo)體是歐司朗LED技術(shù)增值鏈中的一個重要環(huán)節(jié)?！?

這次產(chǎn)能擴充主要會影響采用薄膜和UX:3技術(shù)的InGaN芯片，而這是生產(chǎn)白光LED時所必需的。今后，這些芯片都將從一開始就在6英寸晶圓上制造，而不再基于目前直徑為4英寸的晶圓。

歐司朗光電半導(dǎo)體的馬來西亞檳城基地正在興建新廠房 將InGaN芯片生產(chǎn)基地升級為6英寸晶圓基地

關(guān)于歐司朗光電半導(dǎo)體公司
歐司朗是西門子工業(yè)部門的子公司，也是世界兩大光源制造商之一，其子公司歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司（德國雷根斯堡市）為其客戶提供照明、傳感器和可視化應(yīng)用等方面的半導(dǎo)體技術(shù)解決方案。歐司朗光電半導(dǎo)體在德國的雷根斯堡和馬來西亞的檳城設(shè)有生產(chǎn)線，它的北美總部設(shè)在美國的桑尼維爾，亞洲總部設(shè)在香港，還在全球各地設(shè)有銷售辦事處。如需獲得更多資訊，請訪問www.osram-os.com。其母公司歐司朗為其客戶提供LED行業(yè)的完整供應(yīng)鏈，涵蓋元件、模塊和解決方案。歐司朗每年將一半以上的預(yù)算支出投入到這些技術(shù)的研究和開發(fā)。