想象一下，外出洽公，從口袋拿出的，是折得小小的平板計算機。硬邦邦的筆電、手機面板，都變成紙一般「軟趴趴」，可以隨意折迭，這是所有科技大廠描繪的未來世界，臺灣工研院讓夢想更前進一步。

九月二十六日《華爾街日報》「創(chuàng)新科技獎」公布，工研院以「軟性電子基板」，就是將面板、電子書等顯示面板，變成像紙一樣薄且可卷曲的技術，打敗來自諾基亞（Nokia）、微軟（Microsoft）等近六百件作品，為臺灣贏得有史以來第一個首獎。

隔天，全球發(fā)行量二百零九萬份的《華爾街日報》用半版篇幅報導，「工研院此次獲獎產品，克服了量產難題，幫軟性材料清出一條應用之道?！?br>
臺廠獲益：

友達看上，一年左右量產

這個獎項已連續(xù)舉辦十年，在十七個類別中，各選出第一名，再從十七個第一名里選出前三名，因此，工研院奪下的首獎，可以說是「第一名中的第一名」。

工研院影像顯示科技中心主任程章林指出，和其他獎項最大的區(qū)別，《華爾街日報》創(chuàng)新科技獎強調「可量產」和「可應用」，甚至會追蹤獲獎者的量產進度。工研院得獎的原因，就在于突破了軟性電子基板量產的瓶頸。

根據研調機構DisplayBank統(tǒng)計，軟性電子材料市場在二○一一至二○一六年，產值將由六億四千萬美元成長到九十一億三千萬美元，相當于新臺幣二千八百億元的大餅。DIGITIMES Research分析師郭明錤指出，現在技術百家爭鳴，只要能在量產上有突破，很容易受到矚目。

工研院獲獎的基板可以隨意凹折一萬八千次，在卷曲時上面的影像仍清晰可辨，友達光電已經向工研院申請技術移轉，「我想一年左右就可以進入量產，」帶領研究團隊的程章林興奮的說。

這個果實，是工研院動員影像顯示科技中心和材料所一共七十五人，花四年及新臺幣五億元，失敗六十多次換來。