日本宇部興產(UBE)27日發(fā)布新聞稿宣布，已與南韓Samsung Mobile Display(SMD)于當日簽署了乙紙契約，雙方計劃于今(2011)年8月折半出資在南韓忠清南道牙山市設立一家生產面板上游材料聚醯亞胺(Polyimide；簡稱PI)的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產的PI并將供應給SMD計劃正式進行量產的次世代面板的基板使用。宇部興產并未公布量產時間及產量等細節(jié)項目。

新聞稿指出，若將目前使用于一般面板的玻璃基板改為使用PI樹脂，則就可實現具可撓性等多樣特性的面板產品，且因雙方已研發(fā)出可抑制因高溫而膨脹變形的樹脂產品，故決議透過合資進行量產。

新聞稿并指出，宇部興產期望透過上述合資企業(yè)的設立來擴大PI的用途及市場；SMD也期望透過該合資企業(yè)的設立確?？煞€(wěn)定獲得量產次世代面板所需的關鍵材料。據新聞稿，SMD社長趙秀仁表示，SMD雖于2007年領先全球率先進行AMOLED的量產，惟此次則期望透過和宇部興產合作，確保次世代面板的關鍵材料技術。

PI是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子IC工業(yè)上，一直處于關鍵性材料的地位