李洵穎／臺(tái)北 受惠于大尺寸面板市況逐漸回升，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技接單也似乎有好轉(zhuǎn)跡象。該公司原本于4月初保守預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)可能與第2季持平，不過第2季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)優(yōu)于第1季，季增率為5~10%。雖然營(yíng)收可能較原預(yù)期為佳，惟考量到新臺(tái)幣升值，外界對(duì)頎邦第2季毛利率相對(duì)保留，預(yù)期可能與第1季持平。
日本地震過后，顯示器和電視市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨觀望，終端客戶對(duì)庫(kù)存策略轉(zhuǎn)趨保守，面板廠遞延下單，致使頎邦4月合并營(yíng)收比上月下滑6.2%，實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣10.73億元。頎邦在4月初時(shí)感受到客戶預(yù)估訂單比原先預(yù)期為保守，訂單能見度不高，因此對(duì)第2季持保守態(tài)度，內(nèi)部初步預(yù)測(cè)第2季營(yíng)運(yùn)恐將與上季持平。

不過，隨著日本地震帶來的斷鏈疑慮漸消，面板市況似乎有所好轉(zhuǎn)。頎邦5月接單情況已有回升，預(yù)估營(yíng)收有機(jī)會(huì)回升至11億~12億元，6月營(yíng)收也可望較5月攀升，整體第2季營(yíng)收表現(xiàn)有機(jī)會(huì)落在5~10%，較原估的持平表現(xiàn)為佳。

其中大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求有顯著回升，而中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求測(cè)維持高檔。盡管營(yíng)收回升，業(yè)界表示第2季至今匯率較第1季升值2%，將侵蝕毛利率，初估第2季毛利率將與上季持平。

就各項(xiàng)業(yè)務(wù)而言，頎邦第1季8吋金凸塊(Gol! d Bumping)產(chǎn)能利用率約60%，12吋金凸塊約50%，預(yù)期前者第2季產(chǎn)能利用率仍與首季持平，后者將大幅躍升到70~75%。頎邦目前12吋金凸塊月產(chǎn)能為1.5萬(wàn)片，主要客戶為瑞薩(Renesas)。瑞薩為蘋果(Apple) iPhone 4、iPhone 5供應(yīng)商自第2季開始積極備貨，帶動(dòng)頎邦12吋金凸塊業(yè)務(wù)需求。

此外，頎邦第2季捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)第1季產(chǎn)能利用率為60%，在第2季有機(jī)會(huì)回升至65%；至于玻璃覆晶(COG)受惠于智慧型手機(jī)需求暢旺，產(chǎn)能利用率仍可望維持在80~85%高檔水準(zhǔn)。