四大光源新品引領led市場潮流

日前，主導大功率LED市場的廣州晶科電子一舉向市場推出易系列四款新產品，猶如一顆重磅炸彈，立刻在市場引發(fā)軒然大波。業(yè)界一致認為，晶科易系列新品開創(chuàng)了無金線封裝時代，高可靠性的保證使得我們將更快的走入全面普及的LED生活。

四大易系列新品爭相上市

此次重磅上市的四大易系列白光LED產品是最新一代陶瓷基光源產品系列，該系列產品基于APT專利技術——倒裝共晶焊技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，無疑是一大技術創(chuàng)新。

眾所周知，傳統(tǒng)封裝結構多采用銀膠將芯片固定在基板上，且須通過金線實現電性連接。而且，銀膠含環(huán)氧樹脂，長期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長時間點亮過程中粘接力逐漸變差，易導致LED壽命的縮短。

又因為金線細如發(fā)絲，耐大電流沖擊能力較差，且僅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷熱沖擊時，由于各種封裝材料的熱失配，易導致金線斷裂從而引起LED失效。

（如圖：傳統(tǒng)的封裝模式）

而無金線封裝就很好的避免上述問題，保證了產品的高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點。此次推出的易系列白光LED產品的四個大系列產品分別為：

易星系列 E-Star Series （1-3W）。易星是易系列陶瓷基無金線封裝產品中的第一款產品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封裝單顆芯片，驅動功率可達3W，并提供高效、優(yōu)質的光輸出，保證良好的可靠性，為廣大應用端客戶提供了一款高品質的白光光源。

易輝系列 E-Light Series （5-10W）。易輝是易系列白光LED中的第二款產品。該產品采用倒裝共晶焊專利技術，實現了多芯片LED模組的無金線封裝，具有高亮度、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等優(yōu)勢。易輝在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為商業(yè)、家居、室外及車載照明等照明領域提供了一款高品位、高質量的光源。

易閃系列 E-Flash Series （用于閃光燈）。易閃是易系列陶瓷基無金線封裝產品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED產品。該款產品充分發(fā)揮易系列無金線的優(yōu)勢，可使用1000mA以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出高光強密度的光脈沖，并可實現超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產品。

易耀系列 E-Shine Series （10W以上）。易耀是易系列陶瓷基無金線封裝產品中可根據客戶要求定制的白光LED集成光源產品。該款產品采用倒裝共晶焊技術，實現多顆芯片的無金線封裝，單顆光源可驅動到10W以上，輸出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低熱阻、光色均勻的特點，尤其適合應用于單核燈具，為客戶提供一款高品質且使用方便的光源。

　　四大技術優(yōu)勢引領LED潮流

易系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動，是因為其獨特創(chuàng)新的技術優(yōu)勢。歸納起來，此次易系列新品共有四大技術優(yōu)勢：

首先，高可靠性。眾所周知，使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線完成電性連接，增大了LED失效的風險。而易系列的倒裝無金線封裝結構帶來的高可靠性的優(yōu)勢在多芯片封裝的LED模組中體現得更明顯。

其次，低熱阻，可大電流使用。由于傳統(tǒng)封裝中，藍寶石層在芯片下方，這樣導熱性能差，銀膠熱阻也非常之高。反觀，倒裝無金線封裝結構中，金屬直接與金屬界面接觸，這樣導熱系數高，熱阻小。（如下圖）

再次，平面涂覆熒光粉，光色均勻。傳統(tǒng)熒光粉涂覆方式空間不均勻，色溫差距大。而改良后的技術帶來的則是更均勻的空間色溫分布。（如下圖）

最后，無金線阻礙，可實現超薄封裝。沒有了金線，熒光粉涂覆更簡單，且為透鏡設計提供了更大的空間。（如圖）

從技術層面而言，晶科電子易系列新品已經有很多創(chuàng)新和超越，這是晶科電子整體技術實力的體現。我們有理由相信，易系列產品不僅主導LED未來市場的需求，同時引領了LED行業(yè)技術創(chuàng)新的潮流。