看準(zhǔn)軟性透明基板為未來(lái)軟性顯示器的關(guān)鍵技術(shù)，工研院已研發(fā)多用途軟性電子基板(FlexUPD)技術(shù)，藉由玻璃作為可撓式透明板材設(shè)計(jì)并已實(shí)際應(yīng)用，臺(tái)廠若利用既有薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板廠的玻璃面板設(shè)備與制程進(jìn)一步開(kāi)發(fā)軟性顯示器，將可發(fā)揮最大經(jīng)濟(jì)效益。

工研院顯示中心組長(zhǎng)李正中表示，軟性電子基板技術(shù)已可大量導(dǎo)入TFT液晶面板制程開(kāi)發(fā)軟性薄膜元件與應(yīng)用。
工研院顯示中心組長(zhǎng)李正中表示，工研院已改善黏著型基板技術(shù)在多層對(duì)位不準(zhǔn)與殘膠等嚴(yán)重問(wèn)題，現(xiàn)階段透過(guò)涂布型基板技術(shù)除提升對(duì)位精準(zhǔn)度解決殘膠問(wèn)題外，更可運(yùn)用于350℃高溫TFT制程，因此已可大量導(dǎo)入TFT液晶面板制程開(kāi)發(fā)軟性薄膜元件與應(yīng)用如面板廠如奇美、友達(dá)毋須購(gòu)買額外卷對(duì)卷(R2R)、涂布設(shè)備，可透過(guò)既有玻璃面板設(shè)備直接生產(chǎn)軟性顯示面板。

李正中表示，工研院多用途軟性電子基板在制程、材料技術(shù)于今年獲得突破性改善，在制程增進(jìn)方面，至2010年11月為止，已改善觸控式薄膜邊角動(dòng)態(tài)影像邊緣感測(cè)，在大尺寸軟性投射式電容觸控膜顯示時(shí)仍保持在6寸顯示的穩(wěn)定畫質(zhì)。

而至2010年6月，軟性阻氣基板透過(guò)多層堆疊優(yōu)化，平均透光率已提高10%達(dá)85.6%，李正中進(jìn)一步說(shuō)明，經(jīng)過(guò)制程簡(jiǎn)化、設(shè)備改善與環(huán)境控制，固定面積內(nèi)粉沉降低80%，導(dǎo)入60℃、12小時(shí)有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)-TEG測(cè)試后，正面已無(wú)暗點(diǎn)增加，進(jìn)一步提升顯示效能。

據(jù)了解，多用途軟性電子基板應(yīng)用規(guī)畫包含軟性主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)、軟性TFT LCD與軟性電容式觸控薄膜、軟性電泳式顯示器(AMEPD)。工研院材化所組長(zhǎng)李宗銘則表示，該單位針對(duì)軟性AMOLED撓曲顯示亮度已有大幅進(jìn)展，主要透過(guò)改善OLED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與封裝，實(shí)際運(yùn)用玻璃基板OLED量產(chǎn)設(shè)備制作可撓式AMOLED，已大幅改善衰減，以制作6寸可撓式AMOLED為例，2010年可達(dá)到在R=5公分、彎曲三千次后亮度衰減壓低到25%，相較于2009年4.1寸R=5公分、彎曲二千五百次亮度衰減90%，已有效增大尺寸與改善亮度。