看準(zhǔn)軟性透明基板為未來軟性顯示器的關(guān)鍵技術(shù)，工研院已研發(fā)多用途軟性電子基板(FlexUPD)技術(shù)，藉由玻璃作為可撓式透明板材設(shè)計并已實(shí)際應(yīng)用，臺廠若利用既有薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板廠的玻璃面板設(shè)備與制程進(jìn)一步開發(fā)軟性顯示器，將可發(fā)揮最大經(jīng)濟(jì)效益。

工研院顯示中心組長李正中表示，軟性電子基板技術(shù)已可大量導(dǎo)入TFT液晶面板制程開發(fā)軟性薄膜元件與應(yīng)用。
工研院顯示中心組長李正中表示，工研院已改善黏著型基板技術(shù)在多層對位不準(zhǔn)與殘膠等嚴(yán)重問題，現(xiàn)階段透過涂布型基板技術(shù)除提升對位精準(zhǔn)度解決殘膠問題外，更可運(yùn)用于350℃高溫TFT制程，因此已可大量導(dǎo)入TFT液晶面板制程開發(fā)軟性薄膜元件與應(yīng)用如面板廠如奇美、友達(dá)毋須購買額外卷對卷(R2R)、涂布設(shè)備，可透過既有玻璃面板設(shè)備直接生產(chǎn)軟性顯示面板。

李正中表示，工研院多用途軟性電子基板在制程、材料技術(shù)于今年獲得突破性改善，在制程增進(jìn)方面，至2010年11月為止，已改善觸控式薄膜邊角動態(tài)影像邊緣感測，在大尺寸軟性投射式電容觸控膜顯示時仍保持在6寸顯示的穩(wěn)定畫質(zhì)。

而至2010年6月，軟性阻氣基板透過多層堆疊優(yōu)化，平均透光率已提高10%達(dá)85.6%，李正中進(jìn)一步說明，經(jīng)過制程簡化、設(shè)備改善與環(huán)境控制，固定面積內(nèi)粉沉降低80%，導(dǎo)入60℃、12小時有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)-TEG測試后，正面已無暗點(diǎn)增加，進(jìn)一步提升顯示效能。

據(jù)了解，多用途軟性電子基板應(yīng)用規(guī)畫包含軟性主動矩陣式有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)、軟性TFT LCD與軟性電容式觸控薄膜、軟性電泳式顯示器(AMEPD)。工研院材化所組長李宗銘則表示，該單位針對軟性AMOLED撓曲顯示亮度已有大幅進(jìn)展，主要透過改善OLED結(jié)構(gòu)設(shè)計與封裝，實(shí)際運(yùn)用玻璃基板OLED量產(chǎn)設(shè)備制作可撓式AMOLED，已大幅改善衰減，以制作6寸可撓式AMOLED為例，2010年可達(dá)到在R=5公分、彎曲三千次后亮度衰減壓低到25%，相較于2009年4.1寸R=5公分、彎曲二千五百次亮度衰減90%，已有效增大尺寸與改善亮度。