多點(diǎn)觸控技術(shù)中，投射電容技術(shù)受惠蘋果iPhone熱銷而受世人矚目，除其他手機(jī)業(yè)者積極跟進(jìn)推出競爭機(jī)種外，投射電容技術(shù)亦逐漸延展至如導(dǎo)航裝置、多媒體播放器等中小尺寸應(yīng)用，2009年微軟新一代支持多點(diǎn)觸控的操作系統(tǒng)Windows 7上市后，更讓相關(guān)業(yè)者將投射電容技術(shù)朝PC等大尺寸應(yīng)用進(jìn)行研發(fā)。

實(shí)現(xiàn)投射電容觸控功能關(guān)鍵地位的電容感測技術(shù)，可行的IC電路方式五花八門，若按主要業(yè)者解決方案，則可區(qū)分為三角積分調(diào)變(CapSense with Sigma-Delta；CSD)、電荷轉(zhuǎn)移(Charge Transfer)、同步解調(diào)(Modulation and Demodulation，或Synchronous Demodulation)等主要方式，各有不同技術(shù)特性與解決方案組件配置，在往大尺寸應(yīng)用轉(zhuǎn)移時(shí)，也遭遇不同技術(shù)挑戰(zhàn)。

投射電容技術(shù)欲朝大尺寸應(yīng)用發(fā)展，除觸控面板模塊端成本需進(jìn)一步下降，觸控IC端電路可偵測多點(diǎn)絕對坐標(biāo)、面板阻值不均勻高容忍度、多芯片高運(yùn)作效率、低功耗等都是決定觸控表現(xiàn)、影響投射電容觸控技術(shù)推廣進(jìn)度的重要指針，也是各廠技術(shù)演進(jìn)努力方向。

分析主要觸控IC廠商，于大尺寸應(yīng)用電容感測技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)，Atmel和Cypress須在主微控制器韌體端，強(qiáng)化相! 關(guān)參數(shù)補(bǔ)償，以因應(yīng)大尺寸觸控面板電阻值不均挑戰(zhàn)，義隆電子須注意所實(shí)行感測原理耗電流較高問題，至于互電容感測方式回歸1次驅(qū)動1條感測線做法的蘇州瀚瑞微電子(Pixcir)，提升抗噪聲能力便成為其首要之務(wù)。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC設(shè)計(jì)服務(wù)「跨越互電容式技術(shù)門坎觸控IC廠商搶攻大尺寸應(yīng)? 蚞驉v研究報(bào)告)