在采用國產(chǎn)芯片和熒光粉材料基礎上，該課題通過led器件、驅(qū)動電路、二次光學與高效散熱系統(tǒng)的集成技術研究，提升了非定向LED光源在有限體積內(nèi)的散熱能力和出光均勻性;通過光學模擬軟件建立了LED室內(nèi)照明燈具光學設計模型，獲得了燈具的最佳有效光效;通過對小尺寸電源的電磁兼容和功率因數(shù)低等問題的攻關，開發(fā)出了高可靠、高效率LED驅(qū)動電源和智能化調(diào)光電源，采用該電源的一體化燈具已通過了歐盟CE安規(guī)認證;在COB封裝的LED照明光源技術方面，實現(xiàn)了大功率LED芯片在金屬基電路板上的直接封裝，集成功率型LED芯片、連接電路和散熱器于一體，解決了傳統(tǒng)封裝形式大功率LED結構復雜、成本高、制造過程難以自動化的問題。

通過本課題的實施，開發(fā)的COB白光LED光效達到100.96lm/W，暖白光燈具整體光效達到70.14lm/W。本課題的研究成果對于推進我國“十城萬盞”示范工程具有重要意義。