投射電容多點觸控螢?zāi)灰呀?jīng)成為智慧型手機(jī)和媒體平板裝置的主流功能，但投射電容多點觸控面板目前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，在于要能精確反應(yīng)真實的觸控座標(biāo)、防止假性觸點效應(yīng)、避免手掌近接誤讀。更重要的關(guān)鍵，在于投射電容面板的感測陣列因為制程上貼合良率和專利阻礙，相對使得投射電容觸控面板成本仍較昂貴，制程良率有待突破。

投射式電容觸控技術(shù)便是藉由手指接近（近接而非按壓）材質(zhì)電極布線所產(chǎn)生的感應(yīng)電容，利用縱軸和橫軸線交錯式（Axis Intersect）布線或是All Points布線感測電容量變化，達(dá)到多點感測觸控效果?；旧细袦y陣列（sensor array）就需要X軸、Y軸和抗干擾雜訊的遮罩（Shielding）三道ITO層，并且要達(dá)到真實多點觸控，除了三道ITO層外，核心技術(shù)更在于驅(qū)動軟體和韌體演算法，特別是追蹤兩只手指在觸控面板上同時移動的真實座標(biāo)。

感應(yīng)陣列制程有各種不同的貼合架構(gòu)，無論是采用塑膠（Film）還是玻璃（Glass）材質(zhì)，都會遇到是要采取完全貼合、還是要留出一定空隙的制程難題，至于要留出多少空隙、才會達(dá)到觸控感應(yīng)最佳狀態(tài)，在設(shè)計上令人傷透腦筋。采用玻璃制程的多層ITO薄膜陣列，品質(zhì)提升也有局限，成本也因此較高，小于5寸的投射電容觸控面板，每層ITO的成本就超過1美元。廠商因此仍面臨如何提高多點觸控感測陣列各層之間貼合制程的良率和成本問題。

另外，專利問題也是關(guān)鍵的障礙。in-cell ITO鍍膜技術(shù)已成為特定智財權(quán)，與LCM隔離作用的遮罩設(shè)計已成為他廠專利，這些專利障礙其實也直接加重多點觸控面板制程的成本壓力。因此，革新感測陣列貼合制程、并強(qiáng)化演算法能力、進(jìn)而降低面板成本，成為多點觸控解決方案廠商正全力克服的門檻。

近日IDT便公布單層便可支援多點觸控的投射電容方案，去除了Y軸陣列和遮罩設(shè)計，以自家專利的單層非矩陣感測設(shè)計來突破障礙，目前可支援5寸多點觸控螢?zāi)弧DT先進(jìn)使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura指出，單層非矩陣投射電容觸控感測設(shè)計，可不受遮罩專利制約，不需要遮罩來絕緣感應(yīng)器跨接點和橋接感應(yīng)器矩陣線。這樣的方案更不需要ITO材質(zhì)，并可選擇其他能符合R2R制程的替代材質(zhì)，不僅可大幅簡化投射電容觸控面板制程，更可避免貼合良率難題，并進(jìn)一步提高面板的透光率。

Eric Itakura進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，單層非矩陣投射電容觸控感測設(shè)計，更可避免自容式（self-capacitive）投射電容面板、無法支援真實多點觸控的難題，全面地讓自容和互容投射電容感測，都可支援真實座標(biāo)的觸控點反應(yīng)。更重要的是。在追蹤手指在觸控面板上同時移動的真實座標(biāo)，更能支援各種方位手指移動的線性反應(yīng)，回應(yīng)速度更可加快，螢?zāi)唤馕龆鹊闹г芰Ω纱蠓嵘，F(xiàn)在雖然只能支援2只手指觸控，多點觸控能力透過韌體演算法升級就可支援。

Eric Itakura表示，單層非矩陣投射電容觸控感測設(shè)計，讓投射電容觸控應(yīng)用得以延伸至電子書領(lǐng)域，漢王（Hanvon）已經(jīng)采用相關(guān)解決方案。