Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強(qiáng)度的技術(shù)，并在“JPCA Show 2010（第41屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”上分別進(jìn)行了展示。Seiren開發(fā)的是通過強(qiáng)化與柔性基板的粘合性來(lái)提高布線圖形可靠性的技術(shù)，富士膠片開發(fā)的是高可靠性柔性基板材料技術(shù)。

Seiren首次展示了在柔性基板上形成銅（Cu）布線圖形的新型工藝技術(shù)“μDP3”。這項(xiàng)技術(shù)使用印刷法，對(duì)聚酰亞胺膜上希望形成布線圖案的地方實(shí)施藥液處理。這樣，在膜的表面，將形成從下到上依次為Ni（鎳）與聚酰亞胺的混合層、Ni層這種積層構(gòu)造的潛影圖形。在這種狀態(tài)下，實(shí)施鍍銅（Cu）處理后，就可以以Ni為晶種層，只在潛影圖形上進(jìn)行鍍Cu反應(yīng)，在柔性基板上形成Cu布線圖案。與原來(lái)的方法相比，這種方法的特點(diǎn)是可以形成粘合性和可靠性高的布線圖案。

以往方法是在整個(gè)表面鍍Cu，然后再通過蝕刻形成圖案，這種方法在蝕刻時(shí)會(huì)產(chǎn)生蝕刻不足現(xiàn)象，導(dǎo)致粘合性惡化。而此次的方法不使用蝕刻，因此不會(huì)產(chǎn)生蝕刻不足現(xiàn)象。而且，與印刷導(dǎo)電膏之后進(jìn)行鍍膜的另一方法相比，過去是使用涂布的導(dǎo)電膏作為鍍膜的晶種層，而此次使用的是聚酰亞胺膜的改質(zhì)層，因此，聚酰亞胺膜與晶種層的粘合性存在很大的差異。另外，經(jīng)確認(rèn)，利用此次的技術(shù)最大可以實(shí)現(xiàn)30μm的線寬圖案。

富士膠片展示了可以作為柔性基板和高密度封裝基板的阻焊材料。由于樹脂的絕緣可靠性和抗熱沖擊性好，形成布線圖案后不易在彎曲中斷線，所以柔性基板的可靠性較高。在展示中，富士膠片通過演示折疊柔性基板后仍未斷線的情形，強(qiáng)調(diào)了材料具有的高超的耐彎曲性，還通過演示膜厚35μm、直徑100μm的微細(xì)孔開口結(jié)果，顯示該技術(shù)還可以支持微細(xì)圖案。（記者：長(zhǎng)廣 恭明）




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