封測大廠矽品董事長林文伯指出，韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測領域，但因矽品已經和晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電共同掌握IC制造的上下游一條龍解決方案，扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重要奧援、成功關鍵，即使Samsung在封測領域投入心血，但還無法與矽品競爭。

林文伯表示，Samsung擁有強力的終端電子產品制造能力，近年來也積極往晶圓代工、封測代工領域切入，不過全球Fabless大廠的制造供應鏈都在臺灣，矽品早已和臺積電、聯(lián)電等晶圓代工龍頭大廠，形成IC設計(Fabless)、晶圓代工(Foundry)、到封裝測試(OSAT)的“FFO模式”，提供完整制造解決方案(turnkey solutions)，Samsung目前在IC制造代工領域，還沒有辦法和臺廠競爭。

林文伯說明，包括Qualcomm(高通)、Broadcom(博通)、Marvell(美滿)這些無晶圓廠IC設計公司，幾乎全部都在臺灣下單代工生產IC，從晶圓制造到封測領域，臺灣的晶圓代工與封測業(yè)者都是他們絕對不可或缺的供應伙伴;林文伯表示，不管這些芯片大廠是供應給Apple還是其他電子大廠，都還是由臺灣廠商幫忙做，臺廠的供應鏈優(yōu)勢目前是Samsung所無法匹敵。

然而Samsung來勢洶洶，林文伯也提醒，臺灣和韓國產業(yè)型態(tài)不同，韓國以超大型企業(yè)為主、臺灣則是各種規(guī)模的企業(yè)都有，林文伯認為產業(yè)型態(tài)各有優(yōu)點，不過臺幣匯率應盯著韓圜走，若韓圜走貶，韓國人民生活和所得當然受到影響，但韓國是“犧牲生活，打敗我們。”林文伯指出，從與韓國競爭的觀點來看，除了技術和管理，幣值也是一個關鍵。

另一方面，對于臺灣IC設計廠的發(fā)展前景，林文伯認為，過去臺系IC設計廠聚焦PC和消費電子領域，但目前景氣并不走在PC與消費電子的一方，臺廠營運自然受到影響，但相對地，應用在手機、電視、通訊類的IC設計廠，狀況則會比較好。

林文伯也重申，事實上，F(xiàn)abless廠才是矽品的主要客戶，至于IDM廠則從來不在矽品的目標客戶里面，因IDM廠釋出的訂單多以類比IC、低腳數(shù)封裝為主，對矽品而言，提升技術協(xié)助Fabless往更高階封裝制程走，才是矽品要長遠規(guī)劃的成長方向。

對于半導體產業(yè)近期景氣展望，林文伯則說，市場對芯片的需求總量持續(xù)上升，今年Q3的封測與晶圓代工業(yè)仍走在正向趨勢;至于Q4固然產業(yè)能見度還沒有很好，但主要手機IC客戶的狀況看來不錯，包括手機、平板計算機等行動通訊應用狀況佳，甚至PC應用也有些表現(xiàn)空間。整體而言，林文伯認為今年下半年狀況還是會比上半年好。