封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯指出，韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測(cè)領(lǐng)域，但因矽品已經(jīng)和晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電共同掌握IC制造的上下游一條龍解決方案，扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重要奧援、成功關(guān)鍵，即使Samsung在封測(cè)領(lǐng)域投入心血，但還無法與矽品競(jìng)爭(zhēng)。

林文伯表示，Samsung擁有強(qiáng)力的終端電子產(chǎn)品制造能力，近年來也積極往晶圓代工、封測(cè)代工領(lǐng)域切入，不過全球Fabless大廠的制造供應(yīng)鏈都在臺(tái)灣，矽品早已和臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工龍頭大廠，形成IC設(shè)計(jì)(Fabless)、晶圓代工(Foundry)、到封裝測(cè)試(OSAT)的“FFO模式”，提供完整制造解決方案(turnkey solutions)，Samsung目前在IC制造代工領(lǐng)域，還沒有辦法和臺(tái)廠競(jìng)爭(zhēng)。

林文伯說明，包括Qualcomm(高通)、Broadcom(博通)、Marvell(美滿)這些無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，幾乎全部都在臺(tái)灣下單代工生產(chǎn)IC，從晶圓制造到封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)灣的晶圓代工與封測(cè)業(yè)者都是他們絕對(duì)不可或缺的供應(yīng)伙伴;林文伯表示，不管這些芯片大廠是供應(yīng)給Apple還是其他電子大廠，都還是由臺(tái)灣廠商幫忙做，臺(tái)廠的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)目前是Samsung所無法匹敵。

然而Samsung來勢(shì)洶洶，林文伯也提醒，臺(tái)灣和韓國(guó)產(chǎn)業(yè)型態(tài)不同，韓國(guó)以超大型企業(yè)為主、臺(tái)灣則是各種規(guī)模的企業(yè)都有，林文伯認(rèn)為產(chǎn)業(yè)型態(tài)各有優(yōu)點(diǎn)，不過臺(tái)幣匯率應(yīng)盯著韓圜走，若韓圜走貶，韓國(guó)人民生活和所得當(dāng)然受到影響，但韓國(guó)是“犧牲生活，打敗我們。”林文伯指出，從與韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的觀點(diǎn)來看，除了技術(shù)和管理，幣值也是一個(gè)關(guān)鍵。

另一方面，對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠的發(fā)展前景，林文伯認(rèn)為，過去臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠聚焦PC和消費(fèi)電子領(lǐng)域，但目前景氣并不走在PC與消費(fèi)電子的一方，臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)自然受到影響，但相對(duì)地，應(yīng)用在手機(jī)、電視、通訊類的IC設(shè)計(jì)廠，狀況則會(huì)比較好。

林文伯也重申，事實(shí)上，F(xiàn)abless廠才是矽品的主要客戶，至于IDM廠則從來不在矽品的目標(biāo)客戶里面，因IDM廠釋出的訂單多以類比IC、低腳數(shù)封裝為主，對(duì)矽品而言，提升技術(shù)協(xié)助Fabless往更高階封裝制程走，才是矽品要長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃的成長(zhǎng)方向。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期景氣展望，林文伯則說，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求總量持續(xù)上升，今年Q3的封測(cè)與晶圓代工業(yè)仍走在正向趨勢(shì);至于Q4固然產(chǎn)業(yè)能見度還沒有很好，但主要手機(jī)IC客戶的狀況看來不錯(cuò)，包括手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)通訊應(yīng)用狀況佳，甚至PC應(yīng)用也有些表現(xiàn)空間。整體而言，林文伯認(rèn)為今年下半年?duì)顩r還是會(huì)比上半年好。