深圳丹邦科技股份有限公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。

公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。

COF柔性封裝基板在LCD的驅(qū)動IC中主要起承載IC芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，屬于柔性印制電路板一個特殊類別的基板，它具有高微細(xì)線路、高安裝引線位置精度及采用2L-FCCL三大突出的特點(diǎn)。由于COF的微細(xì)線路、高精度對引線位置精度、高介電性能、撓曲性等的性能要求，目前世界上制作COF基板普遍采用無膠粘劑型的2L-FCCL。

近年來，在電子信息產(chǎn)品輕、薄、短、小化趨勢帶動下，COF柔性封裝基板被廣泛應(yīng)用于各種尺寸的TFT-LCD驅(qū)動芯片封裝，目前，TFT-LCD驅(qū)動芯片封裝占 COF柔性封裝基板應(yīng)用市場份額85%以上，因此，COF柔性封裝基板市場前景與下游TFT-LCD應(yīng)用市場前景息息相關(guān)。TFT-LCD能夠?qū)崿F(xiàn)從2英寸以下小尺寸到60英寸以上大尺寸的各種尺寸的顯示，下游應(yīng)用范圍廣闊，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括液晶電視、手機(jī)、筆記本電腦、MP3、車載電視、PDA、高端手持游戲機(jī)等，其中，液晶電視、手機(jī)、筆記本電腦對TFT-LCD需求量最大，這三類產(chǎn)品在技術(shù)升級和消費(fèi)升級帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整推動下將繼續(xù)保持增長，市場前景廣闊。

隨著電子、通訊產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，COF技術(shù)已經(jīng)成為未來平板顯示器的驅(qū)動IC封裝的主流趨勢之一。公司先進(jìn)的技術(shù)水平, 填補(bǔ)了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了日本、韓國等國家和地區(qū)企業(yè)對關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷,穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品性能在下游客戶中贏得了良好的聲譽(yù)并獲得客戶的廣泛認(rèn)可!