日本媒體共同通信25日報導，營運陷入困境的夏普向往來銀行所提出的營運重整計劃內(nèi)容于25日全數(shù)曝光。報導指出，根據(jù)夏普所提出的重建計劃內(nèi)容顯示，夏普計劃于日本國內(nèi)及海外裁撤1萬966名員工，裁員規(guī)模較夏普于8月2日宣布的5千人提高了約1倍。據(jù)報導，除了大幅度裁員之外，夏普也計劃縮減員工薪資，并計劃出售海外工廠/子公司、以及東芝持股等資產(chǎn)，目標為在2013年3月底前創(chuàng)造出2,131億日圓現(xiàn)金流，以藉此改善資金調(diào)度問題。

另外，據(jù)日本媒體NHK 25日報導指出，夏普把采用氧化物半導體(IGZO)技術的液晶面板視為重振業(yè)績的支柱。據(jù)報導，夏普計劃于今年度內(nèi)(2013年3月底前)在日本推出搭載IGZO面板的智能手機以及平板電腦產(chǎn)品，且夏普并計劃提供IGZO面板給持續(xù)進行資本合作協(xié)商的臺灣鴻海。IGZO面板的耗電力可降至現(xiàn)行面板產(chǎn)品的1/5，夏普已于今年春天利用龜山第2工廠進行量產(chǎn)。

NHK指出，藉由推出IGZO智能手機及平板、并供貨給鴻海，預估IGZO面板占龜山第2工廠產(chǎn)能比重將于今年度內(nèi)提高至8成左右水準。

日本媒體朝日新聞25日報導，夏普已于24日向主要往來銀行(瑞穗實業(yè)銀行和三菱東京UFJ銀行)提出了營運重整計劃。報導指出，因夏普滿足銀行團的要求(提出重整計劃)，故銀行團也將于本(9)月底前對夏普提供總額高達3,600億日圓的追加融資。

朝日新聞曾于21日報導指出，夏普正和全球最大半導體廠商英特爾(Intel)進行業(yè)務合作協(xié)商，雙方計劃于智能手機用中小尺寸面板事業(yè)進行合作。據(jù)報導，英特爾對夏普采用氧化物半導體(IGZO)技術的液晶面板抱持相當高的評價，故計劃為夏普研發(fā)IGZO專用的CPU，并將和夏普共同生產(chǎn)把IGZO面板與專用CPU一體化的零組件產(chǎn)品，廣泛販售給國內(nèi)外手機廠。