美國能源部開發(fā)出LED封裝制造成本模型LEDCOM

時間：2012-09-22 07:35:52

關(guān)鍵字：模型 LED封裝 DCOM 基板

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[導(dǎo)讀]近日，美國能源部開發(fā)了一個LED封裝制造成本模型，便于企業(yè)評估改變LED制造流程的不同方面所產(chǎn)生的效果，如使用不同的襯底或引進新的生產(chǎn)設(shè)備。模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會和圓桌會議的討論提供了一

近日，美國能源部開發(fā)了一個LED封裝制造成本模型，便于企業(yè)評估改變LED制造流程的不同方面所產(chǎn)生的效果，如使用不同的襯底或引進新的生產(chǎn)設(shè)備。

模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會和圓桌會議的討論提供了一個簡化的LED封裝制造成本分析的方法。LEDCOM模型專注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始數(shù)據(jù)和基本的制造流程。這些提供了一個起點，可以由用戶自定義模型不同的工藝、材料和設(shè)備。

該工具適用于參與LED封裝制造的廠商，從材料和設(shè)備供應(yīng)商到外延片、晶圓處理器、芯片制造商和封轉(zhuǎn)商。它將評估出在制造過程中不同點上對LED封裝成本變化的相對影響。

例如，該工具可以評估不同基板尺寸或類型、制作工藝、原材料成本和制造設(shè)備變化所造成的價格改變。它也可以被用來幫助完成成本效益分析，以量化R&D的價值、分析預(yù)期的改善將對最后LED封裝成本的影響。