高純金屬有機化合物(MO源)是現(xiàn)代化合物半導體產業(yè)的支撐源材料，是半導體照明(LED)產業(yè)鏈的源頭材料。從全球市場來看，MO源主要的應用領域是移動設備的背光源、液晶顯示器背光源、液晶大屏幕背光源、半導體激光器及航天高效太陽能電池等高端軍品技術領域、信號燈、汽車照明和半導體照明等光電子技術領域。特別是半導體照明(LED)具有能耗低(是白熾燈用電的1/10)、壽命長(是白熾燈和熒光燈的100倍，免維護)、污染小等優(yōu)勢，世界各國均大力扶持半導體照明的發(fā)展

作為國內MO源主要生產廠家，江蘇南大光電材料有限公司副總裁呂寶源在2012中國LED制造技術論壇上分析了中國MO源市場的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。

MO源應用與問題

目前MO源的應用主要有三種形式：一，金屬氧化物的前軀體材料。所謂金屬氧化物就是通過MO源與水或者臭氧等介質反應，生成氧化物，這一過程就形成了氧化物的MO源。例如 ALED中應用到的三甲基鋁和水蒸氣反應，形成氧化鋁的薄膜，這就是MO源通常最普遍的應用;二，金屬氮化物的前軀體材料;三，金屬薄膜的前軀體材料。MO源常溫下是液態(tài)，容易長期儲存，化學性質不會改變。在MOCVD中，MO通過高層的氨氣等化合物以反應生成氮化物、磷化物等生化物，沉積在襯底上，最終形成化合物——半導體。

據(jù)呂寶源介紹，由于設備的大型化發(fā)展，MOCVD機臺不斷擴大，MO源的需求量也不斷加大，所以容器隨之改變。為應對大型化設備趨勢，MO源用大包裝容器進行灌裝，并且越來越多的用戶在接受集中供給的理念。

MO源是半導體照明產業(yè)鏈的原材料，同時也是一個極度危險的化學品，在使用過程中還存在一些問題：首先MO源活潑性非常大。對空氣和水汽極為敏感，在空氣中瞬間自燃，遇水發(fā)生猛烈爆炸。MOCVD工藝要求MO源中不含或含極低的氧，因此對合成、純化、分析、灌裝等設備材料以及防護措施和操作條件要求苛刻;第二，常用的三甲基鎵、三甲基銦、三甲基鋁在高溫生長時會產生甲基自由基，甲基自由基在生長溫度下能分解出碳原子，對薄膜材料造成不可控碳沾污，從而降低材料的光電性能;第三，三甲基銦、二茂鎂等是固態(tài)MO源，隨著使用量的下降，使用蒸汽壓不夠穩(wěn)定。

展望MO源未來發(fā)展

盡管MO源存在很多問題，但其仍有未來發(fā)展空間。呂寶源介紹說，MO源活性很強，采用配合物分子，降低對氧和水的敏感程度。因為三甲基鋁、三甲基鎵只有三對(六個)價電子，不滿足八偶體的結構，所以可以接受含有孤電子對的胺(NR3)、膦(PR3)等分子而生成配合物，構成比較穩(wěn)定的八偶體，有效地降低對水、氧的敏感性。這是今后會繼續(xù)探討的方面。

第二，降低碳沾污。將三甲基鎵、三甲基銦、三甲基鋁等分子中的甲基替換成異丙基[(CH3)2CH-]或叔丁基[(CH3)3C-];高溫生長裂解出來的異丙基或叔丁基，很容易生產相應烯烴(氣體)隨載氣排出，而不是進一步分解出碳原子沾污外延膜。

第三，改進固體三甲基銦源蒸汽壓的措施：改變封裝容器的結構;配置成溶液銦源;制備液態(tài)銦源(乙基二甲基銦，EDMIn)。

第四，單一MO源。由于MO和氨氣用量差距較大，平均一個月MO源用量30公斤，但是氨氣用量1.5噸，氨氣消耗很大。呂寶源認為，今后的發(fā)展趨勢將會采用單一MO源。