目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化矽SiC、矽Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN，中國市場上99%的襯底材料是藍寶石，而就全球范圍來看，藍寶石襯底的LED市場份額也占到95%以上。

但是藍寶石襯底的LED技術已發(fā)展成熟，相關專利網(wǎng)已被國際領頭公司嚴密布局，對后來者非常不利。同時為了降低成本，基于藍寶石襯底的LED外延片尺寸的擴大(如6英寸)也面臨著一系列技術上的難題。很多LED廠商為了進一步提高產(chǎn)品的性價比，紛紛開始研發(fā)新的技術路線。諸如韓國首爾半導體公司研發(fā)GaN襯底的LED同質外延技術，美國普瑞光電公司、歐司朗Osram、韓國三星、日本東芝等眾多公司在開發(fā)矽襯底GaN基LED技術。

上述介紹的幾種LED襯底材料各有優(yōu)缺點，如下表所示：

此次重點探究矽襯底LED芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。中國大陸有一家從事矽襯底LED研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)——晶能光電有限公司。為了進一步了解矽襯底LED的性能優(yōu)勢和市場前景，邀請了晶能光電的矽襯底LED技術研發(fā)副總裁孫錢作更為細致的介紹。

孫錢博士介紹，晶能光電今年在全球率先開始量產(chǎn)新一代矽襯底大功率LED，并入選國際半導體照明2012年度新聞。目前晶能光電生產(chǎn)的矽襯底LED芯片處于市場推廣階段，已給國內外三十多家客戶送樣。與傳統(tǒng)的藍寶石襯底LED芯片的封裝方式不一樣，矽襯底LED垂直結構薄膜芯片的封裝需采用陶瓷基板。而之前中國大陸大多數(shù)下游企業(yè)都是封裝藍寶石襯底的LED芯片，希望他們能跟上國際主流盡快開發(fā)出陶瓷基板的封裝技術，把矽襯底LED的光斑好、電壓低、散熱良好、適合大電流驅動等優(yōu)點發(fā)揮出來。

他表示，大尺寸矽襯底LED有著更高的性價比，是目前國內外行業(yè)的研究熱點。其成本上的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個主要方面：一、大尺寸矽襯底的材料成本比同等大小的藍寶石襯底的成本要低很多;二、可以采用IC廠折舊的自動化矽工藝線，設備折舊成本低，且工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率將優(yōu)于目前LED行業(yè)的大量人工作業(yè);三、大尺寸矽襯底LED芯片的生產(chǎn)效率也將遠高于目前基于2英寸的生產(chǎn)模式。

孫錢博士認為，藍寶石襯底的價格降到了當前的水準，未來進一步下調的空間有限。而矽襯底材料的生產(chǎn)技術已非常成熟，大尺寸矽襯底LED的高性價比將推進LED芯片價格降低的下一輪風暴。當然，藍寶石襯底LED不會被淘汰掉，未來應該是藍寶石、矽、和碳化矽等幾種襯底在LED市場上共存的競爭格局，根據(jù)各自的性能特點，在不同的細分領域的來分得市場份額。

對于未來矽襯底LED芯片的推廣，孫錢博士給出了自己的建議。他表示，先同幾家比較有影響力的封裝大廠進行合作封裝矽襯底LED芯片，引導下游產(chǎn)業(yè)中小企業(yè)來參與，共同推進矽襯底LED的廣泛應用。同時，他呼吁國內外LED芯片廠家參與到矽襯底LED的產(chǎn)業(yè)當中來，大家一起努力將這條新的技術路線做好做大。

據(jù)了解，晶能光電目前生產(chǎn)的中大尺寸矽襯底LED芯片的有28 mil X 28mil、35 mil X 35 mil、45 mil X 45 mil、55 mil X 55 mil 等規(guī)格產(chǎn)品，主要用在照明領域。小尺寸產(chǎn)品有8 mil X 8mil規(guī)格，主要用在數(shù)碼產(chǎn)品以及顯示幕等領域。迄今為止晶能光電在國際上取得了200多項專利，正成為在國際市場上較有競爭力的中國企業(yè)。

對于當前整個LED行業(yè)疲倦的狀態(tài)，孫錢博士也給出了自己的看法。他認為，產(chǎn)能過剩是相對的，拓展市場需要有更貼合市場的高性價比產(chǎn)品，中國的LED企業(yè)需要加強合作，在競爭前技術上應該有更多的合作和共享，這樣可以加快行業(yè)的發(fā)展速度。他表示，最近三安光電和臺灣璨圓的合作，邁開了中國本土LED企業(yè)邁向國際市場的一大步，對于整個中國LED行業(yè)有著非常重要的意義。