據(jù)國外媒體報導(dǎo)，TDK于6日宣布，已研發(fā)出一套新技術(shù)，可讓安裝于智能手機基板的零件間隔縮至現(xiàn)行的1/4，藉此可讓基板的面積僅需現(xiàn)行的一半水平就可安裝相同數(shù)量的零件。TDK表示，使用于智能手機的超小型積層陶瓷電容(MLCC)或電感因有電極裸露在外，故若將零件的安裝間隔縮小，就會容易產(chǎn)生短路等問題，而此次TDK研發(fā)出可用絕緣樹脂將MLCC等零件周圍進(jìn)行覆蓋的技術(shù)，藉此即便將零件安裝間隔縮至現(xiàn)行的1/4也不會發(fā)生短路問題，因此可將所需的基板面積縮至現(xiàn)行的一半。

TDK指出，目前正為上述新技術(shù)申請專利，且計劃率先將該技術(shù)應(yīng)用于智能手機用超小型MLCC上，并預(yù)計于2013年4月開始量產(chǎn)采用上述新技術(shù)的MLCC產(chǎn)品，月產(chǎn)量為3,000萬個。TDK表示，計劃將上述新技術(shù)應(yīng)用于MLCC以外的零件，且為了普及該項新技術(shù)，該公司也考慮和其他同業(yè)簽署授權(quán)契約。