2012年關(guān)于LED照明的各種挑戰(zhàn)性的新技術(shù)不時浮現(xiàn)，2013年，哪些技術(shù)能真正進入舞臺中央，決定著整個行業(yè)技術(shù)進步的節(jié)奏呢?

從襯底材料來說，硅襯底恐怕要從前幾年理論上的威脅變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)，東芝于2012年12月14日宣布，開發(fā)出了用于LED照明的白色GaN-on-Si(硅基氮化鎵)LED芯片“TL1F1系列(1W)”，并將從12月下旬開始以1000萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。起始量就是10KKPCS大功率，不出意外，2013年GaN-on-Si的LED的市場份額可能進入個位數(shù)百分比，幾年之內(nèi)更是可能到2位數(shù)百分比，與藍寶石，SiC三分天下。

而圖形化襯底技術(shù)在2012年成為各外延企業(yè)爭相采用的技術(shù)，到2012年下半年，采用率超過了70%。但2013年nPSS可能會成為新的主流，nPSS采用納米壓印是接觸方式，對納米模板與襯底平行度有極其苛刻的要求，脫模、排氣以及母版污染均會使得批量化非常困難，nPSS的品質(zhì)穩(wěn)定性受到納米壓印印模品質(zhì)的影響很大，全球能實現(xiàn)量產(chǎn)的設(shè)備廠商非常少。2013年一旦這個瓶頸突破，nPSS的亮度更好，成本低，均勻度高的優(yōu)勢必然會受到外延廠商的青睞。

遠程熒光粉2012年嶄露頭角，從某熒光粉大廠推出至今，已經(jīng)有不少應(yīng)用廠商開始采用這樣的方案，其優(yōu)勢非常明顯，LEDinside也看好這項技術(shù)可能的發(fā)展空間。如果這項技術(shù)能夠更廣泛采用，白光封裝會不會因此變成多余環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈又要重新劃分?