《MarketWatch》報導，周二（4日）日本面板大廠夏普（Sharp）（6753-JP）已正式宣布接受美國通訊晶片龍頭高通（QCOM-US）的投資案，高通投資夏普的總金額確認高達99億日元（約1.2 億美元）。
夏普將先于今年底以發(fā)行價值49.3 億日元新股的方式募得高通的資金，第一波新股發(fā)行價為164 日元，較其周二收盤價174 日元折價6%，增發(fā)后高通將持有2.6% 夏普股權。
高通另外同意在夏普財務年度結束前（明年3 月）挹注另一筆資金，預估金額不會超過50 億日元。
周二上午《日經(jīng)》引述消息人士報導，夏普已與高通達成協(xié)議，共同合作研發(fā)應用于智慧手機的下一代LCD 節(jié)能面板，生產(chǎn)過程將使用到夏普的專利科技。夏普將提供高通IGZO（氧化銦鎵鋅）技術，該技術能夠大幅降低面板耗電量，從而延長電池壽命。此外，這項技術亦能提高螢幕解析度及觸控螢幕靈敏度。
夏普目前資金需求孔急，今年11 月中市場已有傳言指除了高通，夏普亦與英特爾（INTC-US）及戴爾（DELL-US）談注資合作計畫。