日亞化學在EMC(環(huán)氧模塑料)的LED芯片封裝LED芯片包裝業(yè)中占領導地位，但是一些臺灣、大陸和韓國LED包裝企業(yè)一直在爭奪來自LED照明廠商的訂單。因此日亞化學下半年預計將失去20%的訂單。 日亞在2007年獲得了一些基于EMC的LED芯片包裝的專利，然后提供LED包裝價格為0.2美元/W，低于臺灣LED包裝廠商提供的0.22-0.30美元/W的報價和美國廠商提供的0.6美元/W的報價，因此，日亞提供的價格明顯具有競爭力，主導LED包裝市場。 鑒于LED照明的快速增長需求，臺灣億光電子和隆達電子、深圳銳方科技以及韓國三星電子和首爾半導體都正在準備競爭用于LED照明的封裝LED芯片訂單。消息人士稱，雖然日亞的報價已經(jīng)下降到0.15-0.16美元/W，但是臺灣和大陸的競爭對手提供的價格比日亞低20%。