近日，松下和大日本印刷先后宣布投產(chǎn)銅布線薄膜，兩家公司都預(yù)定在2013年內(nèi)開始量產(chǎn)，其中大日本印刷預(yù)計(jì)銅布線薄膜業(yè)務(wù)的2014年度銷售額將達(dá)到50億日元。分析人士認(rèn)為，銅布線薄膜技術(shù)適用于大尺寸產(chǎn)品，且成本相對(duì)較低，一旦量產(chǎn)，將對(duì)OGS(在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù))在大尺寸觸控的主導(dǎo)地位造成沖擊。

　　上半年樂觀預(yù)期落空

觸摸屏行業(yè)技術(shù)路徑多變，從最早的電阻屏進(jìn)化到GG觸摸屏、OGS、GFF等，再到蘋果iPhone5推出In-cell觸摸屏，每一次技術(shù)或制程的改變，都會(huì)對(duì)觸摸屏相關(guān)公司造成沖擊。

2013年以來，市場預(yù)期超極本滲透率有望達(dá)到20%，超極本觸控方案將以O(shè)GS或GG為主，使得A股相關(guān)公司如長信科技、萊寶高科被市場所熱捧。

但從最新情況來看，臺(tái)灣筆記本廠商宏碁、華碩已經(jīng)調(diào)低下半年超極本出貨量，2013年超極本滲透率可能在10%-15%之間。新出的超極本觸控方案以GFF居多，隨著MetalMesh制程改進(jìn)，GFF性價(jià)比會(huì)進(jìn)一步提高，取代OGS主導(dǎo)地位的可能性越來越大。

傳統(tǒng)觸控企業(yè)或受沖擊

有技術(shù)工程師表示，MetalMesh銅布線鍍膜更適合大尺寸觸控，MetalMesh是一種新的觸摸屏制程方式，把金屬線做在PET基膜上面形成觸控Sensor，目的是用來取代傳統(tǒng)ITOFilm等導(dǎo)電材料。

MetalMesh近來之所以被廠商相中，并被視為是下一階段的重要觸控技術(shù)，主因是MetalMesh具備低阻抗優(yōu)勢，其阻抗大約僅5-10歐姆。相比較而言，玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100歐姆。阻抗太高，雜訊就會(huì)比較多，亦即訊號(hào)源干擾較多。目前松下產(chǎn)品的薄膜電阻為0.1～0.5歐姆，最大可支持84英寸的觸摸面板。該公司認(rèn)為，在數(shù)字標(biāo)牌、電子黑板和娛樂設(shè)備等采用大尺寸顯示屏的用途中，可以充分發(fā)揮銅布線薄膜的優(yōu)點(diǎn)。

銅布線薄膜雖然電阻較小，但存在布線被看到的問題。如果寬度較大，肉眼就能看到布線，影像的觀看性能也會(huì)下降。一般而言，如果布線寬度在5m以下的話，那么肉眼就無法看到銅絲。據(jù)了解，通過持續(xù)的工藝改進(jìn)，大日本印刷已經(jīng)可以把銅鍍膜布線寬度做到3m，而松下可以做到5m(厚度為2m)，這對(duì)于銅鍍膜布線市場化推廣意義重大。

MetalMesh目前處于推廣初期，由于良品率和布線問題仍然存在，短期內(nèi)取代目前主流的GG、OGS的ITO鍍膜方式不太現(xiàn)實(shí)，但長遠(yuǎn)來看則會(huì)在大尺寸觸控領(lǐng)域?qū)GS或GG方案形成沖擊。

A股公司中，長信科技和萊寶高科或被沖擊。長信科技2011年參股昊信光電43%股權(quán)，擁有國內(nèi)唯一的五代線，以GG觸控方案為主。此前市場預(yù)期昊信光電年產(chǎn)能為15萬片(大片)，2013年利潤占比在10%左右。萊寶高科增發(fā)投向重慶5代線，以O(shè)GS方案為主，光刻及鍍膜設(shè)備采購自日本，已經(jīng)到達(dá)重慶并開始安裝，預(yù)計(jì)8月份開始投產(chǎn)，按照正常的爬坡進(jìn)度，預(yù)計(jì)2014年開始貢獻(xiàn)利潤。目前長信科技和萊寶高科對(duì)應(yīng)2013年動(dòng)態(tài)PE分別為28倍和31倍，估值在電子行業(yè)中處于中間水平。