LED半導體照明網(wǎng)訊 Haitz定律作為LED行業(yè)技術發(fā)展驅動力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗證了該定律，甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年，LED照明已經(jīng)成為LED行業(yè)發(fā)展新的引擎，并將超過背光市場。為了撬動巨大的照明市場，使LED照明產(chǎn)品在尋常百姓家璀璨綻放，各大LED公司使盡渾身解數(shù)，以技術驅動為核心共同推動LED行業(yè)高速發(fā)展。

LED光源作為LED照明產(chǎn)品核心，這些年來取得了長足發(fā)展。然則，LED光源的發(fā)展與封裝輔材休戚相關，這些輔材包括LED支架、固晶膠、熒光粉和點粉膠等，每一次封裝原物料的革新，均會引發(fā)LED光源領域的革命。隨著行業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)品光電轉換效率已經(jīng)超過絕大部分傳統(tǒng)照明光源，LED從業(yè)人員的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$，性價比成為LED核心競爭力。

表貼式（SMD）的封裝形式受到市場的青睞。該系列產(chǎn)品因體積小，適合大批量生產(chǎn)，性價比高，并兼容成熟的表面貼裝工藝（SMT）而受到客戶廣泛支持。SMD封裝形式的產(chǎn)品也隨著支架材料的進步在不停地演進。單個封裝器件的輸入功率和發(fā)光強度在不停提升，對材料的耐熱性要求越來越高。隨著市場對lm/$指標的要求越來越高，提升lm/$的方向就落在芯片的大電流密度驅動，在小型的封裝器件中使用，以降低單個封裝的物料成本。在這種大的背景下，早期的PA6T、PA9T及PCT等支架塑膠材質已不能滿足LED高品質需求，于是EMC（Epoxy Molding Compound）封裝材料堂而皇之登入LED應用歷史舞臺。

EMC中文名為環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、是IC（Integrated Circuit）封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術的發(fā)展，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。EMC以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97％以上的市場?，F(xiàn)在，EMC更是將觸角伸至半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，為其在LED封裝應用領域提供極佳解決方案。

EMC是采用改性Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備封裝下的一種高度集成化的框架形式，蝕刻銅基板使得Epoxy與銅基板支架有更大的接觸面積，且相對于PPA等熱塑性塑膠EMC本身粘接力較強，使得EMC產(chǎn)品在防潮氣及紅墨水滲透方面優(yōu)勢得天獨厚，該封裝形式源于IC封裝，卻又有別于IC封裝。由于材料和結構的變化，使得EMC產(chǎn)品具有高耐熱性、抗UV、高度集成，承受大電流，體積小等顯著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升，使得EMC產(chǎn)品應用領域大幅擴展，可以應對室外照明及汽車照明等潮濕惡劣環(huán)境中，將對業(yè)已成熟的高端陶瓷封裝產(chǎn)品形成有利沖擊。

IC領域的封裝不考慮出光，以機械保護和氣密性為目標，因而多以黑色EMC塑膠為主，然則應用于LED封裝領域的EMC必須考慮高出光效率， EMC須為吸光小、反射率高的白色塑膠。作為全新的塑膠材料其研發(fā)難度高，導致目前該EMC材料只掌握在日立及少數(shù)幾家技術實力雄厚的國際材料大廠中，上述公司持有EMC材料及封裝專利，后進者囿于專利壁壘，短期內(nèi)無法取得技術和市場的突破，因而EMC材料售價較高。市場反饋信息，已實現(xiàn)量產(chǎn)的日立EMC材料價格約為PA9T TA112塑膠的8~9倍，且EMC支架采用蝕刻工藝，其成本為沖壓工藝的3~5倍，因而EMC支架普遍單價偏高，封裝成品也比傳統(tǒng)采用PPA及PCT塑膠的支架成品高。然則EMC較低的Epoxy膨脹系數(shù)使得超電流使用成為可能。EMC 3014已通過150mA可靠性測試，功率驅動到0.5W；EMC 3030封裝驅動從350mA至600mA，功率從1W~2W不等，可靠性企業(yè)內(nèi)部測試中。盡管單價較高，但驅動到更高功率，因而EMC產(chǎn)品可以輕松獲得較高的lm/$值。