法人表示，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)4月大尺寸及中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝量持續(xù)穩(wěn)定。

法人表示，頎邦4月中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨預(yù)估穩(wěn)定，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較3月持穩(wěn)，無(wú)太多變化。

法人指出，透過(guò)既有日系客戶，頎邦間接取得蘋果iPhone 5S觸控驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單；透過(guò)歐系客戶，頎邦也持續(xù)取得近場(chǎng)無(wú)線通訊(NFC)感測(cè)IC金凸塊訂單。

法人表示，頎邦12寸金凸塊既有月產(chǎn)能2萬(wàn)5000片，可因應(yīng)中小尺寸面驅(qū)動(dòng)IC以及NFC晶片金凸塊封裝需求。

展望第1季，法人表示，去年第4季頎邦合并營(yíng)收創(chuàng)新高，基期相對(duì)墊高，預(yù)估第1季頎邦整體業(yè)績(jī)，較去年第4季拉回幅度在1成左右。