日本液晶面板龍頭廠夏普 ( Sharp ) 4日于日股收盤后發(fā)布新聞稿宣布，將與美國半導(dǎo)體大廠高通( Qualcomm Inc.)旗下面板研發(fā)子公司Pixtronix攜手研發(fā)使用于行動裝置的次世代面板「微機電系統(tǒng)(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。Sharp表示，所將共同研發(fā)的MEMS面板將融合Sharp最先端的「氧化銦鎵鋅 (Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術(shù)以及Pixtronix所擁有的MEMS技術(shù)。
Sharp表示，隨著將和Pixtronix攜手研發(fā)次世代面板，Sharp也和高通簽署了乙紙出資契約，高通將以第3者配額增資的方式對Sharp出資最高約99億日圓，該筆資金主要將充當(dāng)上述MEMS面板的研發(fā)及設(shè)備投資費用。 Sharp表示，高通將分2階段入股Sharp。其中，高通預(yù)計將于12月27日以每股164日圓的價格對Sharp出資49億日圓，借此可取得Sharp 2.68%股權(quán)，將成為Sharp的第6大股東；以Sharp 4日收盤價174日圓換算，高通收購Sharp上述股權(quán)的折價率約6%。另外，高通對Sharp的第2階段入股計畫(剩余的50億日圓)將視上述MEMS面板的研發(fā)腳步而定，目前暫定為明(2013)年3月27日實施，惟若MEMS面板研發(fā)計畫落空，則出資實施日將延至明年6月底甚或高通可不履行增資動作。鴻海 (2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鴻海將于明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(quán)(每股收購價550日圓)，惟之后因Sharp股價跌跌不休創(chuàng)下數(shù)十年新低水準(zhǔn)，讓雙方的資本合作協(xié)商陷入停滯。 Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股價不可能于明年3月底前回復(fù)至550日圓的水準(zhǔn)，故與鴻海的資本合作協(xié)商恐難于在明年3月底前達成最終共識。Sharp干部表示，雙方若無法于明年3月底前達成最終共識，則將視屆時(明年3月時)的狀況進行評估，可能將重新簽訂契約或是將協(xié)商期限延長。