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　　價(jià)格持續(xù)下降，大者恒大趨勢(shì)蔓延

在產(chǎn)品價(jià)格上，盡管2014年LED照明市場(chǎng)快速增長，但由于中、韓大廠的強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張，因此預(yù)計(jì)LED芯片的價(jià)格將持續(xù)走跌。事實(shí)上，近兩年6瓦LED燈泡的價(jià)格從40美元降至20美元，再降至10美元，且目前看來降價(jià)趨勢(shì)尚未停止，估計(jì)2014年LED芯片的平均銷售單價(jià)(ASP)可能還會(huì)維持一成左右的跌幅。臺(tái)灣地區(qū)LED芯片大廠晶元光電股份有限公司董事長李秉杰指出，LED芯片平均銷售單價(jià)每年還是會(huì)下降10％以上，同時(shí)他認(rèn)為，芯片需求直至2014年下半年才能達(dá)到供需平衡。

由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)將因此有所變化，預(yù)測(cè)在未來兩年內(nèi)，臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或縱向的整合、并購大潮。這也意味著，除了上中下游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)之間的整合外，同一行業(yè)內(nèi)部的整合也將發(fā)生。李秉杰甚至認(rèn)為，未來兩年將是LED芯片廠商、封裝廠商的發(fā)展關(guān)鍵期，臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)將在2015年前完成企業(yè)之間的整合與并購，屆時(shí)臺(tái)灣地區(qū)將有可能僅會(huì)余下兩家左右的芯片廠商。針對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)，晶元光電已準(zhǔn)備好了充分的資金，將進(jìn)行投資、入股和合作等垂直整合計(jì)劃，不過，晶元光電并不看好LED“一條龍”式的營運(yùn)模式，因此主要是采用虛擬整合的方式進(jìn)行。

積極開發(fā)HVLED及無封裝LED

面對(duì)價(jià)格壓力，LED芯片廠商只能以降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本來應(yīng)對(duì)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝等方面尋求突破，此外，務(wù)求使用最少的材料制造出更高效的LED，也是降低成本的主要方法之一。為此，免封裝芯片、高壓(HV)LED可望成為未來的兩大產(chǎn)品開發(fā)趨勢(shì)，以HVLED來看，使用一顆IC就能取代電源驅(qū)動(dòng)器，使得芯片從原來占到LED燈泡總成本的30%降至20%。

晶元光電一直以來都專注于高壓LED芯片的研發(fā)，事實(shí)上早在2010年就已發(fā)表了高壓LED產(chǎn)品，具有面積小、散熱能力佳及降低驅(qū)動(dòng)器成本等優(yōu)勢(shì)。通過長期的市場(chǎng)耕耘之后，晶元光電的高壓LED已多方應(yīng)用在路燈、燈管等產(chǎn)品中，并已成為亞洲LED芯片行業(yè)中高壓LED的重要供貨商，產(chǎn)品發(fā)光效率較高，且具有專利保護(hù)技術(shù)及龐大的紅光LED產(chǎn)能支撐等優(yōu)勢(shì)，因此，有研究機(jī)構(gòu)指出，晶元光電將是全球LED照明商機(jī)持續(xù)放量的主要受惠公司之一。

此外，晶元光電近年來在中國大陸市場(chǎng)上成立了多家合資企業(yè)，如與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)合資成立的廈門開發(fā)晶照明公司，與光寶科技術(shù)及中國彩電廠康佳合資成立的常州晶品光電，與聯(lián)電合資的山東冠詮光電等等，這些都有助于該公司大舉開拓中國大陸的LED照明市場(chǎng)。

晶元光電的另一個(gè)技術(shù)開發(fā)動(dòng)向，則是推出了無封裝芯片(EmbeddedLEDChip，ELC)，該產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制造工藝，可省去封裝程序，無需使用導(dǎo)線架及打線，芯片僅與熒光粉與封裝膠搭配即可，并可直接貼片。據(jù)了解，目前晶元光電的ELC無封裝芯片產(chǎn)品已打入到背光源的市場(chǎng)供應(yīng)鏈中，未來也將會(huì)陸續(xù)用于照明市場(chǎng)。

實(shí)際上，在臺(tái)灣地區(qū)LED廠商中，包括臺(tái)積固態(tài)照明公司與璨圓光電股份有限公司等都已推出了無封裝芯片產(chǎn)品。其中，璨圓光電開發(fā)出的PFC免封裝產(chǎn)品運(yùn)用倒裝芯片(FlipChip)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，不需要打線，產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于光效可提升至200lm/W，且可采用于發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì)中，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，因此大幅減少了光效耗損與產(chǎn)品成本。

臺(tái)積固態(tài)照明則在發(fā)布了無封裝PoD技術(shù)(PhosphoronDie)之后，又于最近推出了采用無封裝LED模塊技術(shù)的TRx系列燈板。無封裝PoD模塊是采用臺(tái)積固態(tài)照明所開發(fā)的倒裝芯片結(jié)構(gòu)，利用先進(jìn)工藝將熒光粉包覆芯片，無需額外的封裝工藝就能成為LED發(fā)光組件。該公司總經(jīng)理譚昌琳表示，這樣的組件具有體積小、流明密度高、150度大發(fā)光角度、彈性流明組合、一致性色溫、高驅(qū)動(dòng)電壓等優(yōu)點(diǎn)。