LED封裝業(yè)者正戮力提升中低功率產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。低價(jià)直下式背光源模組出貨量將于2014年大幅增長(zhǎng)，可望帶動(dòng)中低功率LED需求顯著攀升，已吸引LED封裝廠加碼展開(kāi)布局。

億光電子董事長(zhǎng)特助王忠偉表示，各面板廠八代以上產(chǎn)線的產(chǎn)能將于2014年相繼開(kāi)出，并將量產(chǎn)更大尺寸的面板，以消化龐大產(chǎn)能，將有助激勵(lì)大尺寸背光源模組需求跟著水漲船高，并為L(zhǎng)ED封裝廠挹注可觀營(yíng)收貢獻(xiàn)。

王忠偉進(jìn)一步指出，由于2014年低價(jià)直下式背光源模組仍會(huì)是LED TV市場(chǎng)主流，所以包括瑞儀、中強(qiáng)光電等背光模組廠，皆致力提高低價(jià)直下式背光源方案出貨產(chǎn)能，因而激勵(lì)億光、隆達(dá)、宏齊、東貝等LED封裝廠，積極挾中低功率LED封裝搶攻市場(chǎng)。

然而，相較于側(cè)光式背光源模組，低價(jià)直下式背光源使用的LED顆數(shù)較少，加上中低功率LED單價(jià)續(xù)跌，因此LED封裝廠無(wú)不積極掌握最大量的訂單，并調(diào)降生產(chǎn)成本，以彌補(bǔ)中低功率LED使用量下滑的沖擊。

以億光為例，除針對(duì)既有生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改良，以提升制造速度外，該公司也提高采用環(huán)氧成型模料(Epoxy Molding Compound, EMC)導(dǎo)線架(Lead Frame)開(kāi)發(fā)的LED封裝比重。

據(jù)了解，不同于傳統(tǒng)的熱塑性塑膠(PPA)和陶瓷導(dǎo)線架，EMC導(dǎo)線架具有更好的散熱性、高度整合、可承載高電流與體積小等優(yōu)點(diǎn)，遂吸引越來(lái)越多業(yè)者投入EMC導(dǎo)線架開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)其價(jià)格逐步下滑。王忠偉透露，目前億光已有高達(dá)30%應(yīng)用于LED TV背光源的中低功率封裝產(chǎn)品，系采用EMC導(dǎo)線架生產(chǎn)。

王忠偉預(yù)期，盡管低價(jià)直下式及薄型化低價(jià)直下式LED TV導(dǎo)致中低功率LED使用顆數(shù)減少，不過(guò)在更大尺寸LED TV于明年傾巢而出后，有機(jī)會(huì)刺激LED背光源模組需求走揚(yáng)，以此推估，該公司背光源產(chǎn)品線于2014年占整體營(yíng)收比重可望維持與2013年相同的40%水準(zhǔn)，仍將是營(yíng)收貢獻(xiàn)占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域。（責(zé)編：Flora）