LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著新興封裝形式的不斷興起，封裝未來的發(fā)展方向在哪里？是否會(huì)被合并到上游芯片或下游應(yīng)用環(huán)節(jié)？記者采訪了業(yè)內(nèi)封裝企業(yè)代表，為芯片廠商掌握未來市場需求提供參考。

其中，佛山市國星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示，新材料、新結(jié)構(gòu)將不斷得到創(chuàng)新，會(huì)出現(xiàn)一系列中大功率的新產(chǎn)品；另外也會(huì)不斷涌現(xiàn)一些集成特定功能的特色封裝產(chǎn)品。

但封裝產(chǎn)品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB產(chǎn)品上，分別對(duì)應(yīng)面型、線型照明應(yīng)用產(chǎn)品以及要求高光通或高聚光的產(chǎn)品上。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司方面照明模塊營銷業(yè)務(wù)部葉庭弼處長及芯片營銷業(yè)務(wù)部王評(píng)處長向記者談到，未來封裝產(chǎn)品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降，大體而言，方向有下列數(shù)端：

1)更高光效：LED既為未來節(jié)能重點(diǎn)，效率提升自然為未來芯片之趨勢

2)更高集中度：LED與傳統(tǒng)光源不同，為一窄頻譜發(fā)光。提升波長與亮度集中度，增加終端產(chǎn)品的視覺一致性。

3)更高功率：高功率芯片可于終端產(chǎn)品內(nèi)，減少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高質(zhì)量穩(wěn)定性。

4)積體整合能力：導(dǎo)入集成電路制程以擴(kuò)張傳統(tǒng)制程不足處，舉例而言，透過空橋技術(shù)(Air Bridge)可以制造出高電壓芯片，于應(yīng)用上可以提高Driver效率甚多，特別在燈具中因應(yīng)成本下降而減少芯片數(shù)量時(shí)，該種技術(shù)顯得更為重要。

5)高溫散熱能力。LED使用均于封閉環(huán)境內(nèi)，該環(huán)境中除了LED本身會(huì)發(fā)熱以外，Driver亦為另一熱源。傳統(tǒng)對(duì)于高功率產(chǎn)品，在燈具上采取主動(dòng)散熱，將增加許多成本，提升高溫操作能力后，可導(dǎo)致成本大幅下降。而該種技術(shù)在氮化鎵產(chǎn)品相對(duì)容易(因此以四元紅光補(bǔ)足顯指并非正確方向)。

6)降低成本：目前芯片廠，有的采取省支架與省金線的倒裝芯片，也有為了省電源成本的高壓芯片。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標(biāo)！

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁、首席科學(xué)家劉國旭提到，中高功率貼片產(chǎn)品將依然存在，但是會(huì)逐步收縮到2-3款主流的形式，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產(chǎn)品，像COB產(chǎn)品，甚或是將LED驅(qū)動(dòng)也集成到一起的光引擎或光模塊。

四川柏獅光電技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)研究院院長馬文波講到四個(gè)方向：1.封裝尺寸越小越好，以利于LED射燈等照明產(chǎn)品的配光；2.未來COB將會(huì)有比較大的發(fā)展，而如何減小COB的發(fā)光面積，提高COB的光效、可靠性，是未來須攻破的問題。3.提高封裝產(chǎn)品空間的顏色均勻性，這是應(yīng)對(duì)未來照明質(zhì)量發(fā)展要求的一個(gè)重要方向。

杭州杭科光電股份有限公司副總經(jīng)理劉海浪也表示，近三年，封裝的發(fā)展趨勢主要是TOP，未來三到五年，應(yīng)該會(huì)切換到COB，這兩三年COB主要是改進(jìn)工藝，批量生產(chǎn)準(zhǔn)備，同時(shí)降低成本。芯片的參數(shù)穩(wěn)定性很重要，即不同批次的一致性很關(guān)鍵。

德豪潤達(dá)ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士也表達(dá)不同的看法，認(rèn)為：倒裝芯片與高壓芯片的封裝應(yīng)用漸為主流。

華瑞光電(惠州)有限公司研發(fā)課長邱登明表達(dá)了不同的看法，他表示芯片廠現(xiàn)在大部分都慢慢在介入下游封裝。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體化比較多。

深圳市大為光源有限公司工程主管和總助龍先指出，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為主要趨勢。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示，未來三年，封裝產(chǎn)品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅(qū)動(dòng)和光源集成的方向發(fā)展。

碧園光電凌工則談到，從靈活搭配做成的面積可大可小、電路設(shè)計(jì)等方面考慮，貼片應(yīng)是發(fā)展方向。優(yōu)特芯銷售工程師文工提到，封裝產(chǎn)品未來的發(fā)展趨勢是模塊、集成化。業(yè)內(nèi)人士Mike也表示，發(fā)展趨勢也許歸一化、差異化，封裝形式會(huì)比較固定，各有各的優(yōu)勢。