21ic訊 走過了2013年，在短短一年的時間看到了LED市場內(nèi)跌宕起伏、熱點不斷。也看到了技術(shù)市場不甘落后，頻出新技術(shù)新熱點關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)、COB炒熱技術(shù)市場，再者又來覆晶、倒裝、免封裝掀起技術(shù)市場高潮，最后LED產(chǎn)業(yè)需要mocvd設(shè)備國產(chǎn)化、智能照明未來化、封裝模組化成就未來整個LED產(chǎn)業(yè)的趨勢。種種跡象表明，整個LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測的市場檢測與前所未有的考驗。年終歲末，讓我們共同回顧那些值得被歷史記憶十大技術(shù)熱點關(guān)鍵詞。

關(guān)鍵詞一、COB

隨著LED市場價格的下降，普通照明應用這個巨大市場與商業(yè)照明、特種照明、背光等領(lǐng)域的強勁需求，推動LED光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能，適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優(yōu)點：

1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，使產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。

4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更換，增強了產(chǎn)品易用性。

5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。

關(guān)鍵字二：HV-LED

HVLED顧名思義就是高壓LED，與傳統(tǒng)DCLED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅(qū)動電源效率高，線路損耗低等優(yōu)勢。具體來說：

1、HVLED直接在芯片級就實現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數(shù)量，封裝成本降低。

2、HV芯片在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)如波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題；

3、HVLED芯片是在小電流下驅(qū)動的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統(tǒng)DCLED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實現(xiàn)光源的高顯指；