LED半導體照明網訊 國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產能達到1000kk,預計2014年6、7月份開始擴產，月產能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產能400kk。

對于封裝產品的結構，劉迪進一步表示，顯示屏器件封裝占比最大，其次是白光封裝，占比最少的為背光封裝。顯示屏器件的下游廠商主要有利亞德等LED顯示企業(yè)。

公司此前在接受機構集體調研時表示，公司目前客戶的結構，家電客戶占比約25%，照明白光器件及應用產品類客戶占比約30%，顯示屏占比約35%，來料加工及其他占比約10%。

對于LED照明行業(yè)黃金期的到來，公司會不會全部把擴產的產能都用來白光封裝，劉迪給予了否定，此次封裝又一輪的擴產，包括顯示器件和白光器件封裝領域，公司2013年6、7月份也進行了一次擴產，也就是2013年底封裝月產能達1000kk。

某券商研究員認為，公司營業(yè)收入主要由SMD LED 、Lamp LED及加工收入構成，SMD LED為公司營業(yè)收入的最主要組成部分，且比重不斷上升，2013上半年占營收比重76%，較上年提升了近4個百分點。

業(yè)內人士也認為，作為LED封裝的龍頭企業(yè)，公司受益于行業(yè)需求提升，其營收規(guī)模呈現(xiàn)較快增長態(tài)勢。并且依托出色的封裝技術、產品品質，其綜合毛利率一直維持在較高水準。